联芯科技有限公司（简称“联芯科技”）是大唐电信科技产业集团的核心企业之一，秉承大唐电信集团在TD-SCDMA、TD-LTE领域的核心技术及专利的积极成果，十余年专注于TD-SCDMA及TD-LTE的终端核心技术研发与应用。联芯科技总部位于上海，在全球拥有1000余名员工，其TD-SCDMA、TD-LTE芯片及整体解决方案，涵盖功能手机、智能手机、融合终端以及测试终端产品，为全球各地超过40家终端制造商提供成熟稳定、全面细分的产品方案选择。联芯科技坚持以创新为客户创造价值，相信科技的魅力来自对公众的意义，有志并努力发展成为全球领先的移动互联网芯片及解决方案提供商，致力于从根本上改善、丰富人们的生活。

智能手机解决方案：INNOPOWER® LC1810双核 A9 TD智能手机芯片；INNOPOWER® LC1811双核 A9 TD智能终端芯片；INNOPOWER® LC1813四核智能手机芯片

平面电脑解决方案：INNOPOWER® LC1913四核平板电脑芯片

融合终端解决方案：DTivy® L系列融合终端解决方案：INNOPOWER® LC1713 TD-HSPA/GGE Modem基带芯片；DTivy® L1711 MS 智能手机及模块类产品Modem解决方案；DTivy® L1710 FWT：低成本功能手机及无线固话解决方案；DTivy® L1708：无线固话&Modem解决方案

功能手机解决方案：INNOPOWER® LC1712 TD-HSPA/GGE FP基带芯片；DTivy® L1710FP 低成本功能手机及无线固话解决方案；DTivy® L1808B： 全系列功能手机解决方案；DTivy® L1808： Feature Phone解决方案

TD-LTE 解决方案：INNOPOWER® LC1761 LTE 多模基带芯片；INNOPOWER® LC1761L LTE 双模基带芯片；DTivy® L1760 ：TD-LTE TD-HSPA双模终端解决方案；TD-LTE/TD-SCDMA双模数据卡LC5760；INNOPOWER® LC1860 LTE SoC 智能手机芯片；INNOPOWER ® LC1860C LTE SoC 智能手机芯片

TD-SCDMA 测试终端：TD-HSPA/GGE测试手机LC8143（支持HANDY功能）；GGE 测试手机 LC8122；TD-LTE单芯片双模 测试数据卡LC5160；PTAS测试工具软件

TD-SCDMA 手机应用平台：LARENA社区业务；TD-SCDMA 手机应用平台LARENA 3.0

IC：集成模块音/视频功放

IC：集成模块音/视频功放

电源：电池充电

传感器：触摸屏控制