东精精密设备(上海)有限公司作为日本东京精密在中国的业务纽带，负责东京精密生产的所有产品在中国的销售及服务工作。公司产品主要有两部分构成：计量测试设备及半导体加工设备。计量测试设备产品主要用于汽车备件，航空航天等精密机械加工行业。半导体加工设备应用于芯片制造，测试，封装行业。

中国法人公司成立后，客户可以直接进行人民币结算-包括产品采购或支付服务费用。同时，公司在上海外高桥保税区设立备件保税库, 可以更加快速地提供产品备件。

同时在保税区内，公司建立了产品展示厅及产品应用实验室。客户可以直接接触产品，更深入，准确地了解产品的性能及功能。同时应用实验室为客户提供产品实验，样件测试服务，为客户正确采购决策，提供完善的售前服务。

展示厅及实验室还经常组织客户培训课程，为客户更好地使用我公司设备提供实验及交流平台。

2010年，株式会社东京精密加大了在华投资，将其在华全资子公司东精精密设备（上海）有限公司的注册资本由原来的20万美金增加到了220万美金。随后东精精密设备（上海）有限公司申请扩大了经营范围，增加了生产、加工项目。目前东精精密设备（上海）有限公司已经在上海外高桥基地组装、加工了多套总公司的设备，使公司在国内的竞争力有了进一步的提高。

东精精密设备(上海)有限公司作为东京精密在中国地全资子公司,将为新老客户提供更加完善，优质的服务。

产品介绍：

半导体加工设备：

硅片加工系统：

硅片剥离清洗机C-RW-200/300：从切片基座上自动剥离硅片，清洗并储存到料盒。

倒角机W-GM-5200：兼容300mm及200mm硅片倒角；提供边缘及缺口面幅检查的图像处理系统（选项）

倒角机W-GM-4200：加工范围为75 - 150 mm或150 - 200 mm；适用于多种材料加工，如化合物半导体

Wafer Slicing Machine: S-LM-116G：精密切割硬脆材料如玻璃，陶瓷，磁性材料。

硅片划片机A-WS-100S：高精度划切硅片

CMP装置：

ChaMP: 300mm机型：针对300mm 硅片的65nm及以下器件的工艺要求推出了CMP量产设备（ChaMP系列）。

ChaMP：200mm/150mm机型：用于150/200mm wafer。

硅片外观检查设备：

WIN-WIN50：针对65纳米以下水平的设计开发及量产的硅片外观检查设备。

硅片探针台：UF3000EX、UF3000、UF2000、UF200SA、UF200A、UF190B、FP200A、

EM系列分离器件产品测试机：EM21、

硅片探针台的网络系统：VEGANET、LIGHTVEGA、VEGA PLANET

Polish Grinder 背面抛光：

PG300/PG200：占地面积最小的减薄抛光机，在同一台机器里可以实现粗磨，精磨，抛光，以及硅片的双面清洁。

PG300RM/PG200RM：标准的研磨抛光机（PG300/PG200）附加专业的薄片自动贴膜去膜设备。

划片机：

Wafer Dicing Machines:A-WD-300TX：全新改进版全自动双轴12寸晶圆划片机

Wafer Dicing Machines:A-WD-250S：全自动单轴8寸晶圆划片机

Wafer Dicing Machines:A-WD-200T：全自动双轴8寸晶圆划片机

Wafer Dicing Machines:A-WD-110A：半自动单轴8寸晶圆划片机

Wafer Dicing Machines:A-WD-100A：半自动单轴8寸晶圆划片机

Wafer Dicing Machines:A-WD-10B：半自动单轴6寸晶圆划片机

Wafer Dicing Machines:A-CS-100A：独立的清洗机，广泛用来搭配半自动晶圆划片机，清洗吹干划切后的晶圆。

Wafer Dicing Machines:ML300 ：全自动12寸激光划片机

Wafer Dicing Machines:ML200：激光划片机

Wafer Dicing Machines:Hub Blades：东京精密牌金刚石刀片

测量仪器

三次元测量仪：

XYZAX SVA Fusion 机型--动态扫描测量机

XYZAX SVA-A 机型--新型CNC 三坐标测量机

XYZAX RVF-A 机型--AI智能识别结合了简单操作的机型

Calypso--常规测量程序

XYANA 2000--常规测量程序

HOLOS--自由曲面测量，是数字化的软件

圆度仪：

RONDCOM 65A--最高级回转精度的圆度.圆柱度测量机

RONDCOM 60A--高精度测量的圆度.圆柱度测量机

RONCOM 55B--高性价比的自动圆度.圆柱度测量机

RONDCOM 54DX/54SD--标准测量机。

RONDCOM 47A （最新的为RONDCOM 47B）--操作性强、性价比高的半自动测量机

RONDCOM 44DX/44SD--标准测量机。

RONDCOM 43C/41C/31C--具有高级评价功能的高精度小型圆度.圆柱度测量机

RONDCOM 40C/30C--高精度小型圆度.圆柱度测量机

Wafer Dicing Machines:ML200--工作台回转型 RONDCOM 选配件

Wafer Dicing Machines:Hub Blades--综合测量软件TiMS

RONDCOM 75GB（最新的为RONDCOM 76A）-- CNC控制的全自动测量机。

RONDCOM 72A--适用于工程机械.汽车零配件等大型重的圆度.圆柱度测量机

RONDCOM 71C--全自动地实现传感器回转测量的圆度圆柱度测量机。

RONDCOM 54DX/54SD--标准测量机。

RONDCOM 54DX/54SD--传感器回转型选配件。

粗糙度检测仪：

SURFCOM

SURFCOM 5000DX机型：高精度，高速度，高分辨率。全面测量物体的表面形状。

SURFCOM C5 机型：高速度，高精度的现场测量机器。

SURFCOM 2000DX/2000SD机型：下一代机型 高精度，实现了表面粗糙度和轮廓形状的同时测量。

SURFCOM 1500DX/1500SD 机型：高速、低振动的粗糙度测量机。

SURFCOM 1910DX2/1910SD2 机型（最新）：高速、低振动、高精度的粗糙度测量机。

SURFCOM 2900DX2/2900SD2机型：集粗糙度测量和高精度的轮廓测量于一体的机型

SURFCOM 3000A 机型：实现高精度的粗糙度、轮廓同时测量的机型。

SURFCOM 1400D 机型：从测量到报告的制作全部自动化。 配合个人电脑的使用，使粗糙度的测量更具操作性。

SURFCOM 1800D 机型：采用最近技术的粗糙度，轮廓形状一体机。

SURFCOM 2800E 机型：融合了高性能和优良的操作性的表面粗糙度、轮廓一体机。

SURFCOM 480A 机型：从操作人员的角度，追求机器的操作性，适合在现场使用的粗糙度测量机器。

SURFCOM 130A 机型：从操作人员的角度，追求机器的操作性的小型表面粗糙度测定机。

便携式 E-35B,E-40A,E-45A：方便现场使用，既可将传感器插入本体连接使用的E-35B、E-40A，又可以用延长线连接使用的E-35B、E-40A、E-45A。

CONTOURECORD：

CONTOURECORD 2700DX/2700SD：实现高精度、高分辨率的轮廓测量机。

CONTOURECORD 1710DX2/1700SD2（最新）：采用最近技术的线性马达。高精度的轮廓测量机。

CONTOURECORD 2600E：高精度的轮廓仪、Z方向实现1μm以下的测量。

CONTOURECORD 1600D：操作非常简便的轮廓测量机。

应用、可选软件：

SURFCOM 1400D-LCD 机型：LCD玻璃基板的波纹度测量。

SURFCOM 1400D-PDP：PDP图形的测量机。

粗糙度、形状测量机横向进给装置：立柱可以横向给进的装置。

应用软件：SURFCOM 480A机型专用软件。