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半导体行业观察第一站
半导体景气回升，台湾IC制造产业感受最深，第2季台系IC制造业产值新台币1,362亿元，较上第1季成长69.2%，单季成长幅度冠于IC设计、IC封装测试。而在IC制造领域，晶圆代工的...
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12708-31
NAND闪存产业正处在十字路口。SanDisk CEO Eli Harari称未来的产能需要和产品需求“失去了关联”。NAND闪存糟糕的产业模式使厂商对建新厂失去兴趣。 积极地来看，...
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08-31
在“技术+资本”的长期策略下，清华控股旗下的同方股份再次出手。 8月12日，同方股份向上交所提交“发行股份购买资产报告书(草案)”(下文简称“《报告书》”)称：同方拟收购晶源电子33...
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21508-31
台湾新成立DRAM公司——台湾创新记忆体公司(TMC)拟于第四季投入市场的计划正进入冲刺阶段，台湾半导体封测厂矽品周四表示，董事会通过将投资TMC普通股，金额10-20亿台币，为首家...
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14708-31
DDR3需求畅旺，市场缺口本季仍无法满足，南科、华亚科、力晶等本土DRAM厂陆续放大DDR3投片量，抢食商机。 在英特尔CULV平台带动需求下，DDR3价格走势凌厉。根据集邦科技(D...
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18108-31
市场研究公司iSuppli指出，随着市场需求复苏，在已经公布第二季度业绩的半导体公司中有多数都有不错的业绩。 在15家已公布第二季度业绩的公司中，有11家表示该季度公司的“库存天数（...
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08-31
中国，2009年8月10日 —— 全球领先的创新半导体公司意法半导体（纽约证券交易所代码：STM），携多篇独创论文和合著论文参加日前在加州旧金山举行的DAC 2009（设计自动化国际...
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17108-31
IDT与台积电(TSMC)日前签署制造协议，将其位于美国奥瑞冈州半导体厂的制程及产品制造移转给台积电。此项协议预计在两年内完成所有产品的移转，目前已获得双方公司与IDT董事会的同意。...
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11608-31
根据集邦科技调查统计，2009年第二季，DRAM合约价在减产效应持续发酵，计算机系统厂商在低价持续拉高库存水位下，第二季DRAM合约季均价上涨23%。现货价格亦在减产效应下，供给吃紧...
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16908-31
市场研究公司IC Insights最新的研究显示，随着越来越多的电子设备在中国生产，中国(大陆地区)IC市场预计到2013年将达1001亿美元，占全球市场的35%。 IC Insig...
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20908-31
8月4日消息，据台湾媒体报道，今年第四季半导体市况是好是坏，目前市场上仍是众说纷纭，但是对台积电、日月光、矽品等业者来说，第四季却有机会淡季不淡。原因是AMD新款北桥芯片组RD890...
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08-31
