;;; 对于多层板DAN202U 来说，Z轴CTE要远远大于X.】，方向的CTE，Z轴CTE对PCB的危害是主要危害。Z轴CTE可采用热机分析法(Thermal Mechanical Analysis，TMA)来测量。
;;; 在实施无铅工艺后，习惯上用Z轴CTE来评估PCB的耐热性，并将Z轴CTE与Tg相关联，将Tg以内PCB的热膨胀系数定义为al_CTE，将Tg以上PCB的热膨胀系数定义为a2_CTE。用于无铅再流焊时，PCB的a1_crrE上限值不应超过60×10-6/℃，而a2_CTE上限值不应超过300×10-6/℃，其中更重视a2_crE值。PCB通孔及焊盘中铜的CTE为(16～18)×10-6/℃，与a2_CTE的差距过大容易引起通孔中孔环的断裂、焊盘自板材拉起、局部扯裂或爆板分层。
;;; (4)裂分解温度（乃）
;;; 乃是PCB树脂因受热发生物理和化学的分解温度。当温度超过乃时，树脂材料会由于化学链的断裂而损坏，造成可逆转的降级，乃通常定义为PCB加热到一定温度，其重量减少了5%时的温度。乃可判断PCB的耐热性，并作为是否可产生爆板的间接指标。
;;; PCB耐热性为适应无铅焊接的需求，新版IPC-4101B中舰定：对于一般Tg的PCB，其死>3100C，对于中等级Tg的PCB，其乃>325℃，对于高等级Tg的PCB，其Td >340℃。要注意的是相同Tg的PCB，由于固化剂不同树脂吸湿性不同，其乃也会不同，如图3.11所示。因此在无铅焊接过程不仅要选择Tg相对高的PCB，而且还要考虑到选择乃相对高的
PCB。
;;;;;;; (5)耐热裂时间（T260. T288. T300）
;;; PCB上还有一个很重要的参数称为耐热裂时间，它是采用TMA法将板材逐步加热到260℃、288℃或300℃定点温度，然后观察PCB在此强热环境中，能够抵抗Z轴膨胀多久而不致裂开，此种忍耐时间即定义为耐热裂时间。IPC-4101B中规定：对于一般Tg的PCB，其T260 >30min，T288为Smin；对于中等级Tg的PCB，其T260>30min，T288为lOmin;对于高等级Tg的PCB，其T260> 30min、T288为15min、T300为2min。
;;; 综上所述，Tg、CTE、乃、、T288是评估PCB能否承受耐温度的重要量化参数，在锡铅焊制程时代，材料的耐热性往往以Tg为指标，Tg愈高则耐热性愈住。而进入无铅制程后，随着焊接温度的堤高，判定PCB耐热性的好坏，以乃及耐热裂时间（T260、T288、T300）较Tg更为贴切。设计人员应向PCB供应商提出要求。此外PCB电气性能如￡、tan8、Zo以及PCB的平整度在无铅工艺中仍是不可缺少的技术参数。