;;; PBGA封装的优点：可以AOD454A 利用现有的组装技术和原材料制造PBGA，整个封装的费用相对较低；和PQFP器件相比，不易受到机械损伤，占用PCB面积小，可适用于大批量的电子组装。
不足之处：易吸潮，焊点的热应力大，以及焊接后检验与维修困难。
;;; (3)外形尺寸
;;; PBGA的外形尺寸如图2.77所示。
;;; ●封装尺寸厶7～50mm;
;;; ●球中心J距d：Imm，1.27mm，1.5mm;
;;; ．锡球直径D: 0.6～l。Omm;
;;; 锡球成分：早期在载体的下表面连接有共晶组份( Sn37Pb)的焊球阵列，而无铅化以后则已改为SnAgCu焊球，并在塑料封体的顶端标有“ei”标记。焊球阵列在器件底面上可以呈完全分布或部分分布，
如图2.78所示。
;;; (4)包装
;;; BGA昀包装一般采用JEDEC标准托盘和小型芯片专用托盘，使用JEDEC托盘的优点是在器件成品筛选、包装时适合自动装入器的自动操作与贴片机的供料架相匹配。托盘承料凹腔和四周都有保护的凸点，包装时不会压坏成品的
球形端子。已有标准尺寸的BGA包装用托盘分别如图2.78和图2.79所示。

;;; BGA的包装一定要使用密封方式，包装开封后应在规定的时间内完成贴装与焊接，如果超过了规定的时间，则贴装前应将器件烘干后使用。有关烘干工艺参数可参考2.8.3节的内容。