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DEK推出新款印刷电路板平台工具

来源: 作者:华仔 浏览:209

标签:

摘要:dek推出新款印刷平台工具──12吋grid-lok技术,新系统提供在原本18吋模块外的附加功能,具有模块化气动控制工具顶针数组,可顺应任何电路板下方包括与组件相接触。其12根工具顶针每一根的尖端,均以抗静电材料覆盖,并且独立锁定;在上升时,每个顶针对电路板的所施予的压力大约为5克。   grid-lok数组可以应用于50mm×50mm至500mm×500mm的电路板,由作业员启动顺应程序后,可在

dek推出新款印刷平台工具──12吋grid-lok技术,新系统提供在原本18吋模块外的附加功能,具有模块化气动控制工具顶针数组,可顺应任何电路板下方包括与组件相接触。其12根工具顶针每一根的尖端,均以抗静电材料覆盖,并且独立锁定;在上升时,每个顶针对电路板的所施予的压力大约为5克。

  grid-lok数组可以应用于50mm×50mm至500mm×500mm的电路板,由作业员启动顺应程序后,可在2秒内准备就绪使用;或者可采用全自动模式,透过dekinstinctiv接口,针对经过印刷机的每个产品设定合适的外形。

  grid-lok与配备instinctiv的dek系列印刷机兼容,包括微米级galaxy、europa、infinityapi、horizon02i以及elai平台。



型号 厂商 价格
EPCOS 爱普科斯 /
STM32F103RCT6 ST ¥461.23
STM32F103C8T6 ST ¥84
STM32F103VET6 ST ¥426.57
STM32F103RET6 ST ¥780.82
STM8S003F3P6 ST ¥10.62
STM32F103VCT6 ST ¥275.84
STM32F103CBT6 ST ¥130.66
STM32F030C8T6 ST ¥18.11
N76E003AT20 NUVOTON ¥9.67
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