贴片胶的作用是不言而喻的。如今供应FS150R12KT4商不断地推出新型号的贴片胶，因此如何选用合适的贴片胶，以保证SMT大规模生产的顺利进行，也是电子产品工艺师所关心的问题，而如何评价贴片胶则是选用合适贴片胶的一项基础工作。

贴片胶是一种特殊用途的胶种，评价的内容涉及方方面面，电子行业有关表面组装用胶黏剂通用规范(SJ/T 11187-1998)对贴片胶的评估分为两大部分，一部分是工艺性能试验满足这部分要求就能满足SMT生产工艺需要，客观上使用贴片胶的工厂首选考虑的就是这方面要求，另一部分是电气性能、化学性能满足这部要求就能保证的使用效果高质量的。但由于各家工厂测试手段不一样，往往重视的程度存在差异。现将贴片胶的评估内容列于表10.3。

对贴片胶的各项具体要求如下所述。

(1)外观

刚购进的贴片胶应包装完好，标牌清楚，品类，型号、生产日期、黏度等指标明确，胶体黏稠均匀、细腻，无异物，无粗粒，颜色明亮，易于辨别。

(2)黏度

黏度是贴片胶的一项重要指标，不同黏度可适用于不同工艺涂布。有关黏度的测试应注意所选用的标准是否与供应商一致，在定货的初期应做好与供应商的沟通，特别是黏度计的型号和参数不一样，测出的数据差距很大。此外应通过仿真试验找出一个适合自己使用的黏度值。

(3)涂布性

在表面安装过程中，贴片胶的涂布方法有三种，即胶点转移法、印刷法及压力点胶法。压力点胶法是在高速(10点/秒)下运行，因此对胶粘品质要求最高。此外压力点胶是目前较常用的方法之一，通常也用是否适合压力点胶法来评价贴片胶的涂布性能。

在压力注射点胶工艺中，要求胶点外观光亮、饱满、不拉丝、无拖尾，并有良好的外形和适宜的几何尺寸，如图10.13所示。;;;;;;;;;;;;;;; ;;;;;;;;

从图10.13中可见到优良的胶点是：胶点外形应是尖峰形或圆头形。尖峰形的胶点屈服值高，抗震动性好，但易发生拖尾现象;圆头形的胶点屈服值偏低，易实现高速点胶，不易发生拖尾现象。胶点几何尺寸的量度用形状系数来表征，即以胶点的底面直径形与胶点高度日之比来表征，又称为宽高比。最佳W/H比为2.7～4.5。W/H小则说明胶的屈服强度高，如图10.12所示。当然胶点底面直径∥与所贴装的元器件尺寸有关，可参见10.2.2节。

影响胶点形状的因素不仅取决于胶的品质，而且与点胶工艺，特别是胶嘴针孔尺寸等因素有关，参见10.2.2节。