一般来讲，寻求更大生活空间的居民会放弃在市区附近生活。尽管住在市区上班方便，并能享受城市服务，但他们更愿意搬到郊区，因为那里房子更大，院子更宽敞。同样，当工程师需要大电流用于负载点(POL)设计时，他们一般会放弃高密度转换器(带集成MOSFET)的便利，取而代之使用一个更复杂的涉及控制器(带外部MOSFET)解决方案。控制器，与郊区环境相类似，具有相对的灵活性和经济性，但会占据更多不动产，更多的电路板空间。

直到最近，电流超过10-15A的应用一般会依赖带外部MOSFET的控制器。设计简易，布局简单，物料清单(BOM)中部件更少的转换器解决方案虽然具有高可靠性高密度，但通常只能提供有限的电量。

诸如网络路由器、开关、企业服务器和嵌入式工业系统等应用的耗电量越来越高，它们的POL设计需要20A、30A、40A甚至更多电量。然而，这些应用对空间要求极为严格，很难兼容采用控制器和外部MOSFET的解决方案。问题在于，在一个需要大电流的应用中，您如何使用转换器而非控制器呢?

答案很大程度上在于最近在MOSFET和封装技术方面取得的进展。在一个特定硅面积内，新一代MOSFET(诸如德州仪器的NexFET 电源MOSFET)具有较低的电阻率(Rdson)，还可提高电流能力。PowerStack 封装技术可堆叠集成电路和MOSFET，多层叠加，类似于市区建筑，可在特定的空间内放入更多东西。

图1：控制器集成电路和MOSFET垂直堆叠在PowerStack封装中

PowerStack封装中芯片堆叠和封装黏着的独特组合与其它传统并列安放 MOSFET 的解决方案相比，可实现尺寸更小、热力性能更佳、电流能力更强、集成度更高的四方扁平无引线封装解决方案。

随着MOSFET和封装技术的最新发展，德州仪器现在可提供集成FET转换器的产品，用于高功率、高密度POL应用。TPS548D22属于德州仪器高电流同步SWIFT DC/DC 降压转换器系列，可提供高达40A的连续电流，并采用40管脚、5mm 7mm 1.5mm stack-clipped的QFN PowerStack封装。访问DC/DC端口可了解更多德州仪器产品。那些不得不搬到郊区的人现在可考虑搬回市区了!