最近这些天，Marvell无疑是半导体市场关注的焦点，先是在6月2日，ASR（翱捷科技）宣布完成了对Marvell旗下MBU的收购，6月13日，Synaptics又宣布收购了Marvell的多媒体业务。而不久之后，新的案例又出现了：村田宣布收购ID-Solutions……

2017年快过半了，虽然到目前为止，能够引起业内高度关注的收购案不算太多，但在数量上与去年同期相比可谓有过之无不及，并购案例数为20起左右，并购金额超过200亿美元。其中，最受瞩目的无疑是英特尔收购Mobileye，金额达到153亿美元，可以说，该并购案在一定意义上标志着无人驾驶时代的大幕正式拉开了。

就在小编整理的同时，又传出了新的并购消息：为了开拓物联网市场，村田制作所（Murata）宣布收购意大利的无线射频(RFID)技术新创企业ID-Solutions，购并金额应超过20亿日元(约1790万美元)。

村田期望在购并ID-Solutions以后，能尽快推出相关的套装软硬件与系统服务，朝零售业、食品业、医疗业等产业的特定厂商，积极进行推销，借此切入相关产业的供应链，成为标准化系统厂之一。

下面我们就为您梳理一下这半年内发生的20起半导体并购案。

下面，我们就按时间顺序分别介绍这20起并购案：

01、SK集团收购LG Siltron 51%股权

1月23日，韩国SK集团宣布，将收购韩国半导体硅晶圆专业厂商LG Siltron，将砸下6,200亿韩元（约600亿日元）收购LG所持有的51% LG Siltron股权。SK和LG已分别于23日举行董事会通过上述收购案。

LG Siltron公司名称将在近期内变更为SK Siltron，预估将会和SK Hynix进行合作。据SK指出，LG Siltron 2015年营收为7,774亿韩元、营益为54亿韩元，2016年LG Siltron于全球12寸硅晶圆市场的市占率排名第4位。

SK刚于2016年收购半导体制造所需的工业气体厂商OCI Materials，且因SK看好IoT、人工智能（AI）成长潜力，故期望借由收购LGSiltron，加快半导体领域的垂直整合脚步。

日本市场研调机构富士总研（Fuji Chimera Research Institute,Inc.）公布调查报告指出，2020年做为半导体材料的晶圆（包含硅晶圆、SiC基板/氧化镓基板、GaN基板/钻石基板）全球市场规模预估为9,919亿日元，将较2015年（8,841亿日元）成长12.2%。

02、Broadcom收购Cosemi光电业务

2月1日，Cosemi科技公司向博通（Broadcom）旗下的Avago科技出售其光电探测器芯片业务，今后Cosemi将会聚焦包括数据中心在内的各种应用的主动光缆AOC业务。出售的具体金额没有公布。根据协议，今后Cosemi仍将可以从Avago获得光电探测器以及激光器芯片等产品。

根据Cosemi的计划，他们的AOC产品将会服务汽车，AR/VR, 消费电子，企业网和数中心等应用。该公司最近宣布了其HDMI 2.0 4K AOC产品，并计划推出基于多模光纤的100米 100G/200G AOC产品。

对于中国光通信企业来说，Cosemi虽然很少新闻，但是并不陌生。这家公司的CTO蒋文斌先生曾经是E2O的创始人，JDSU的光电模块事业部技术总监。也许因为他的关系，Cosemi和国内厂商的联系并不少。过去两年的OFC上，Cosemi都将探测器阵列及相关的组件产品作为参展重点。他们也是国内公司开发高速模块的重要芯片供应商。其实，除了PD，Cosemi还有基于VCSEL的TOSA产品。不过这次新闻稿里并没有提到这部分业务。

对于Cosemi来说，他们从本来的PON，中低速芯片业务转向高端的AOC业务，而且获得博通的供应链保证，可能会有更好的发展机会。但是对于中国光模块厂商来说，Cosemi的芯片业务出售给主要竞争对手博通，意味着在高速模块供应链方面未来形势将更加不利。中国光模块厂商的光芯片研发，该加速了。

03、Amkor收购NANIUM

2月3日，全球第二大集成电路封装测试供应商安靠（Amkor）宣布与NANIUM S.A.达成收购协议。

NANIUM S.A.位于葡萄牙波尔图，是欧洲最大的半导体封装与测试外包服务商，其晶圆级芯片封装解决方案（WLCSP）世界领先，高良率、可靠的晶圆级扇出封装技术已用于大规模生产。目前，NANIUM已利用最先进的300mm晶圆级封装产线出货近10亿颗扇出封装产品。

此次收购将有助于增强安靠在晶圆级扇出型封装市场的地位。扇出型封装不仅具有超薄、高I/O脚数等特性，还因省略黏晶、打线等而大幅减少材料及人工成本，产品具有体积小、成本低、散热佳、电性优良、可靠性高等优势。其中，单芯片扇出封装主要用于基频处理器、电源管理、射频收发器等芯片；高密度扇出封装则主要用于处理器、记忆体等芯片。研究机构Yole认为，在苹果和台积电的引领下，扇出型封装市场潜力巨大。

04、联发科收购PA厂络达

2月10日，联发科宣布，旗下旭思投资将以每股110元新台币，公开收购转投资功率放大器（PA）厂络达15%至40%股权；对照络达当日在兴柜参考价超过99元，溢价约一成，收购规模近10亿元至26.66亿元新台币（约5.75亿美元）。

联发科指出，这项公开收购案预定第3季完成，对络达目标是达成100%收购，未来将比照晨星和立锜模式，以子公司方式独立经营，双方并将携手合攻物联网市场。

联发科若对络达完成100%收购，总收购规模将逾13亿美元。

络达原本就是联发科集团成员之一，目前持股比率约25.6%，络达主要产品线包括手机用PA、射频开关（T/RSwitch）、低噪声功率放大器（LNA）、数字电视与机顶盒卫星（DVB-S/S2）调谐器、Wi-Fi射频收发器和蓝牙系统单芯片等。

随着市场竞争加剧，且未跟上4G商机，络达去年上半年获利不如预期，税后纯益骤降至8000多万元新台币，年减65%，每股纯益仅剩1.4元，因此去年8月宣布暂缓申请股票上市计划，股价甚至一度跌破50元，没想到最后却是被联发科100%收购。

联发科认为，这项收购案将有益于整合集团资源并扩大营运规模，提升全球市场竞争力，预计对于母公司经营绩效将有正面帮助。尤其是双方均布局物联网市场，成为联发科100%收购络达的主因。

联发科指出，考虑母公司在物联网市场拓展策略，双方产品运用在相似的消费性产品中，但应用范围互补，待被收购公司成为集团的成员后，将可提供客户一次性采购的便利，同时扩大集团的经营规模、以提升经营绩效与竞争力，在新领域的布局会更广、更快。

05、IDT并购GigPeak

2月13日，IDT宣布将以每股3.08美元的价格，大约总价格2.5亿美元现金，收购光通信芯片厂商GigPeak(前GigOptix)。这一收购价格代表溢价22%(2月10日收市股价)。收购GigPeak将为IDT带来光连接产品线和与IDT现有实时互联产品互补的技术。

GigPeak的光互联产品包括各种高速驱动芯片和TIA芯片，CDT芯片以及无线通信芯片等，已经被业内许多领先公司采用。通过这次收购，IDT将具有无缝的超高速电光和射频连接芯片解决方案。

06、威胜收购中慧微电子股权

2月13日，威胜集团公告称，公司一间接附属公司湖南威铭能源科技有限公司与珠海中慧微电子股份有限公司（简称“中慧微电子”）签订协议，公司拟以5210.52万元收购中慧微电子50.053%股权。

本次交易中，中慧微电子是一家服务于电力市场，产品主要应用于电能计量及信息自动化领域，向客户提供专业的计量芯片、GPRS无线模块、MCU、复位芯片及配套嵌入式软件产品的高新技术企业。

此外，中慧微电子正积极开展Lora无线通信技术、4G网络数据通信技术及宽带电力线载波技术的研究，以适应通信网络对传输速率、稳定性、可靠性的要求。

本次收购完成后，中慧微电子将成为威胜集团的非全资附属公司，其财务报表将并入威胜集团财务报表。

威胜集团认为，中慧微电子作为集团长期稳定的芯片及模块供应商之一，收购事项的完成将使集团拥有更加可靠的供应渠道，降低营运成本，提升盈利能力。此外，目标公司作为电力系统产业链上游的软件企业，收购事项将有利于集团完善产业布局，提升竞争能力，亦将进一步推动集团产品技术升级，提升研发实力。

07、苹果收购RealFace

2月19日，苹果宣布以约200万美元收购以色列创业公司RealFace，这是一家网络安全和机器学习公司，专门从事面部识别技术。

设在特拉维夫的RealFace公司成立于2014年，根据宣传材料，该公司开发了一种独特的面部识别技术，其中整合人工智能并将人类的感知带回数字过程。RealFace软件据说在无摩擦面部识别领域有自己的专利技术，允许根据面部特征快速学习。

RealFace还开发了一个现已停止的应用程序叫做Pickeez，它使用RealFace识别软件，跨各种平台选择和整理用户的最佳照片。根据iPhone8的传闻，苹果可能会废掉Touch ID和物理Home按钮，转而采用以支持面部识别功能的前置3D激光扫描仪。但是由于RealFace收购很晚，因此其面部识别技术不大可能用在iPhone 8当中。

RealFace是苹果收购的第4家以色列公司。2011年，它以4亿美元收购了闪存制造商Anobit。然后在2013年11月，它花费了3.45亿美元收购了3D传感器公司PrimeSense。最近在2015年，苹果花费2000万美元收购了LinX。

08、Tazmo收购Facility

3月1日，日本半导体设备厂Tazmo宣布将收购印刷基板业者Facility，4月5日前将从