据IC Insight统计报告称，目前全球代工厂有超过四分之一的产能都已经进入到40nm阶段。

在2012年年底，全球约有27%的产能在40nm及以下产品，这些产品包括30nm-20nm的DRAM、20nm至1x nm的Flash，以及32/22nm的高性能ASIC/ASSP/FPGA。

目前约有22%的产能是生产80-200nm产品，包括90nm、130nm以及180nm，这种主流技术目前几乎所有代工厂都有会涉及，包括TSMC、UMC、GlobalFoundires、SMIC以及TowerJazz。

目前占据主流的仍然是60nm-80nm之间（尤其是65nm）以及200nm至400nm之间（包括250nm以及350nm）。

值得注意的是，400nm以上的产品仍占有了一席之地，500nm技术已经持续了超过15年之久，不过时至今日，标准模拟及逻辑器件以及高压IC，都使用了这些工艺。

如图所示，不同节点下的代工厂分布。