主题： 锐拓集团(Ridgetop)内建焊接自我检测(Solder Joint Built-in Self-test? , SJ BIST)技术

内容：由美高森美公司赞助的网络研讨会将概述锐拓集团(Ridgetop)的内建焊接自我检测(Solder Joint Built-in Self-test? , SJ BIST)技术。球栅阵列(ball grid array，BGA)封装中的焊接特别容易遭受累积疲劳的影响而损坏。在锐拓开发SJ BIST产品之前，还没有已知的方法，在运行中的焊接网路内检测与BGA封装有关的间歇性,高电阻故障。累积劳损最终会引起焊接爆裂，这些通常发生于封装或印刷电路板(PCB)的边界位置。

SJ BIST设计用于检测静态和动态互连电阻的增加，然后向系统发出针对互连状况和相关焊接的警报，从而增强维护，及时进行更换或者转换到冗余系统，避免灾难性故障的发生。除了焊接状态监测之外，SJ BIST技术还用于注重互连完整性和可靠性的广泛应用。

目标： 网上研讨会的学习目标包括：
- 互连可靠性
- SJ BIST 的能力、运作与应用

时间：2012年6月5日(星期二) 上午8 时至9 时(美国太平洋时间)
(北京时间2012年6月5日晚上11时至12时)
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