半导体大厂应用材料(Applied Materials)执行长Mike Splinter 表示，受惠于智能型手机与平板计算机的强劲需求，电子业2013年的半导体制造设备支出将增加，应用材料有望从中获利。

Splinter预估，2013年全球电子业用于晶圆制造设备的支出将达到300亿~400亿美元。根据应用材料的估计，2012年晶圆制造设备支出将达300亿~350亿美元，较2011年下滑15%。

Splinter指出，行动装置使用的芯片变大、效能变强，此趋势促使客户花大钱兴建工厂与发展新技术。NAND快闪存储器制造商的需求回升，但DRAM制造商对于购买设备较为犹豫。DRAM产业近来深受价格下跌之害，但有望在日本DRAM大厂尔必达(Elpida)破产之后受益。

近期内，尔必达的破产将对应用材料造成一定伤害。不过，若尔必达的产量由其它DRAM制造商接收瓜分，厂商可能会向应用材料购买设备以提升产能。 环球光伏网

应用材料2011年以49亿美元收购Varian Semiconductor Equipment，取得更多制造晶体管的技术。Splinter表示此收购产生巨大效益，应用材料未来有望每年减少8,000万美元的成本支出。

应用材料经常性地经历兴衰循环。据华尔街日报(WSJ)报导，应用材料之前积极开拓产品线，开发用于制造太阳能板与计算机显示器的设备，但供应过多产品，导致无法有效提升产能。

应用材料2012会计年度第1季(2011年10~12月)营收下滑19%、获利大减77%，但本季前景乐观。