日本IDM大厂瑞萨电子（Renesas）发表最新「事业继续计划（BCP）」，为了避免日本大地震等天灾可能导致的生产链中断问题再度发生，瑞萨电子今后将改采多晶圆厂制造策略，过去几乎都在自有晶圆厂中生产的微控制器（MCU）及模拟IC等产品线，将开始释出委外代工，台积电及力晶将成为主要受惠者。

日本311大地震后，瑞萨电子位于日本东北的晶圆厂严重受创，不过在第三方全力抢修下，终于在今年6月顺利完成生产线的复工并量产投片。台湾瑞萨电子营业营销事业部协理王裕瑞昨日表示，地震造成的问题已经解决，现在日本关东及东北地区虽然仍在限电，但瑞萨在大股东日立的协助下，不足的电力将自行发电补足，所以现在的营运已经全部回复到地震前的正常水平。

瑞萨在去年4月正式与NEC合并后，为了提早达成转亏为盈目标，瑞萨公布了「百日计划（100-daysProject）」，决定进行大规模的精简措施，并针对生产体制进行调整，退出收益不佳的芯片事业，将资源集中在MCU及模拟IC等竞争力较高的产品线，而制造上则陆续整并旧有5吋及6吋厂，而12吋厂将停止28奈米以下的先进制程设备投资，转向与台积电及全球晶圆（GlobalFoundries）合作。

而今年日本311大地震发生后，瑞萨加速了生产体制调整，本月初发表的最新「事业继续计划（BCP）」，将持续扩大委外代工比重，且过去几乎都在自有晶圆厂中生产的MCU及模拟IC，也将开始委由晶圆代工厂生产，包括全球晶圆、台积电、力晶等都是主要的委外代工厂。

瑞萨提高晶圆代工委外比重，除了风险上的考虑，也考虑到生产效率及成本问题。王裕瑞指出，以前瑞萨是把单一产品集中在同一个晶圆厂生产，但未来将会在多个晶圆厂生产，尤其针对价格敏感度较高的新兴市场，自制产品有时成本及效率都不佳，委外反而可获得更低的生产成本。