2011年1月，国务院正式发布《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2011〕4号），政策进一步明确了集成电路产业的重要地位，即：“软件产业和集成电路产业是国家战略性新兴产业，是国民经济和社会信息化的重要基础”。

未来中国集成电路产业将迎来加速发展和布局调整的重要机遇。在“十二五”开局之年，赛迪顾问（HK8235）在总结国际集成电路产业分布特点、发展成功模式，分析国内集成电路产业分布特征及资源特征的基础上，对中国集成电路产业未来的空间发展趋势进行了分析，为国家和地方的集成电路产业空间布局与宏观决策提供参考。

中国集成电路产业集群化布局进一步显现。中国集成电路产业集群已初步形成以长三角、环渤海，珠三角三大区域集聚发展的总体产业空间格局。在重点城市的分布上，则呈现“一轴一带”的特征，即产业集中位于东起上海、西至成都的集成电路产业“沿江发展轴”，以及自北起大连，南至珠海的集成电路产业“沿海产业带”。

未来中国集成电路产业空间演变将呈现出四大趋势：

（1）产业整体将呈现“有聚有分，东进西移”的演变趋势。产业区域分布将更加集聚，企业区域投资则趋于分散；设计业将向东部汇聚，制造业将向西部转移。

（2）集成电路设计业将进一步向产学结合紧密的区域汇聚。以上海为中心的长三角地区以及以北京为中心的京津地区在集成电路设计领域的优势地位将更加突出。

（3）芯片制造业将向资本充裕的地区延展。大连、无锡、苏州等沿海地区二线城市将是芯片生产线建设项目的重点。

（4）封装测试业将继续向低成本地区转移。武汉、合肥等交通便利的中部地区中心城市将是承接转移的重点。