2010年10月15日,全球最大的功率半导体制造商美国德州仪器(下称TI)宣布,收购成都成芯半导体制造有限公司(下称成芯),并在此基础上建立其在中国的第一家生产制造厂。

对纠结的各方来说,这是一个最“体面”的告别式。

作为中西部第一条8英寸芯片生产线,成芯曾被寄予光荣与梦想。对中国最大的本土芯片企业中芯国际来说,建立成芯是其摆脱资金钳制,开始快速产能扩张的起点。在成都与其他中西部省会争夺“芯片第四极”的过程中,成芯也是带动当地产业链聚集的最核心一环。由成芯开创的政府投资、企业托管的“成芯模式”,在随后的地方政府高科技产业投资中更被屡屡效仿。

如今,这个延续6年的故事走到终点。虽然成都吸引产业聚集的战略目标已经实现,成芯也折价出售给TI,多年投入没有彻底破灭,但此事对本土芯片业的连锁反应已经不可避免。

十年前,凭借18号文件的“东风”,一股“大干快上”的芯片热潮曾席卷全国上下。十年后,回首当年的“一号产业”,其间所剩无几者,仍需政府的“援助之手”才得以生存。

当芯片的投资热潮逐渐退去,地方政府和企业蜂拥进入“投资更少、收益更多、见效更快”的光伏、LED等战略性新兴产业,“成芯故事”还会重演吗？

金融危机、市场风云变幻、管理模式漏洞、缺乏国家扶持,乃至更多意料之外的打击。这些问题的集中爆发,成芯之败已成必然

2007年6月19日,当成都成芯半导体制造有限公司(下称成芯)第一块8英寸芯片量产时,未曾有人料想到,成芯此后数年的坎坷结局。

当时,是这个故事最美好的刹那。其后不足半年,成芯就已被市场衰退和投资亏损的阴影彻底遮蔽。

多年后,重新回顾整个过程时,多位亲身经历者将失败归结于不同的原因:金融危机、市场风云变幻、管理模式漏洞、缺乏国家扶持,乃至更多意料之外的打击。这些问题的集中爆发,成芯之败已成必然。

“芯片教父”的冒险

如果沿时间回溯,无论对成都市还是中芯国际,创立成芯都是当时的必然选择。

中芯国际创立于2000年,成立后以高速扩张产能著称,几乎每年新增一座芯片厂的速度远超同行,成立仅4年就成为全球第三大芯片制造商。

这一特色发端于中芯国际的缔造者,“大陆芯片教父”张汝京。

张汝京1948年出生于南京,1岁时随家人移居台湾高雄,70年代先后在台湾大学和纽约州立大学获得工科学位,创立中芯国际前,曾在TI等芯片厂商工作超过20年。

熟悉张汝京的人士说,张汝京有很强的冒险基因,习惯于抓住一切的机会扩张自身。在业界,张汝京被称为“建厂高手”,在TI任职期间,就在短短数年中建设了10座工厂,成立中芯国际后,即使公司业绩连年亏损,他也未停止扩张产能,几乎每一座新厂投产,另一家新厂就已经开始规划甚至开始建设。到2009年末,中芯已在北京、天津、上海、武汉、成都、深圳6地建立或托管了6座8英寸芯片厂、5座12英寸芯片厂以及1座封装测试厂。

对此,张汝京2007年曾表示,半导体制造讲究规模经济,1条生产线和5条生产线带来的成本效应完全不同,通过增加产能,中芯国际能降低平均成本以提高利润率,并获得更大的市场份额。

从全球芯片产业规律来看,中芯国际的战略方向并未有偏差。芯片业是资金密集、人才密集的高风险行业,由于产能供需和技术更新,几乎每4至5年就会经历一轮景气循环,在此过程中,在行业景气时迅速扩大产能,在行业低潮时以较低成本扩建新厂是较为通行的法则。而对在2000年行业低谷期入局的中芯国际来说,抢在行业景气前加速建厂布局势在必然。

尽管如此,外界仍一直质疑,中芯国际扩张速度过快,已经影响资金链循环,在拖延技术研发进程同时,盈利前景堪忧。

高速扩张也确实令中芯国际的资金链一直处于绷紧状态。

除销售收入外,中芯国际的资本有5个主要来源:海外华人资本、风险投资、政府补贴、银行贷款以及上市募资。2000年成立之初,依靠国际资本、海外华人和政府补贴,募集资金14亿美元,其后,几乎每年中芯国际都有私募或向银团贷款,2004年3月在香港联交所上市更获得18亿美元融资,到2005年成芯成立前,中芯国际已先后获得外界融资超过50亿美元。

但相对于芯片业的高投入和中芯国际的跑马圈地,这些融资仍显捉襟见肘。芯片业人士透露,在一般情况下,当时仅建设运营一座8英寸芯片厂,就需投入10亿美元,建设运营一座12英寸芯片厂,则需要投入15亿美元。

而到2004年末,中芯国际在上海、北京和天津已经投建4座8英寸厂和3座12英寸厂,并已在成都投建1座封装测试厂。这意味着,以上工厂如果完全建成,资本开支将高达75亿美元,即使以分期投资等策略减轻投资压力,中芯国际也只能确保资金链不失,无力继续扩能建厂。根据中芯国际公开财务数据,在2004年末,其现金及现金等价物不足4.4亿美元。

问题在于,中芯国际此时的产能规模,还远未达到张汝京的目标。那么,手中无钱的张汝京,如何继续自己的产能扩张？