意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）监事会批准了公司管理委员会向即将召开的2010年股东大会所提的方案，按四个相等季度分期支付流通普通股票每股0.28美元的现金红利分配。以意法半导体4月16日在纽约证交所的收盘价计算，红利分配方案的股利殖利率为2.7% 。

预定于2010年5月25日在荷兰阿姆斯特丹召开的年度公司股东大会上，这项红利分配提案将被提交股东审议批准。在批准后，公司将于2010年6月、8月 和 12月和2011年2月，向每个季度返利期间月在册的股东，按四个相等季度分期支付现金红利。第一次付款日期欧洲证券交易所将定于6月3日，纽约证交所为6月8日。（有关分红和除息日期的更多详细信息，请参考公司网站）。

今年的每股0.28美元的年度现金红利分配方案比去年公布的每股0.12美元的年度现金股利有大幅提升。

意法半导体公司总裁兼首席执行官卡罗?伯佐提（Carlo Bozotti）表示：“去年，我们必须大幅降低现金红利，这是我们应对严重的经济危机而采取的负责任的临时措施。目前，尽管经济衰退，但是我们的财务状况已得到大幅改善。现在，基于公司雄厚的财务基础，对公司创造强健的现金流的信心，以及产品组合重构战略带来的收入预期，让我们有能力提高现金红利，回报股东对公司的投资和信任。”