2009年4月，国务院正式出台了《电子信息产业调整和振兴规划》，《规划》指出，要完善集成电路产业体系，引导芯片设计企业与整机制造企业加强合作，依靠整机升级扩大国内有效需求，实现集成电路等核心产业关键技术的突破。

为全面了解我国集成电路设计企业的技术现状及其发展过程中存在的亟需解决的问题，发现推动产业发展的杠杆因素和企业的共性需求，进而为政府制定未来的集成电路产业发展政策提供依据，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）对我国集成电路设计业进行了广泛深入的调查研究，最终形成《2009中国集成电路设计业发展报告》（以下简称“报告”），并于2009年12月17日，在2009年度中国集成电路产业促进大会暨第四届“中国芯”颁奖典礼上发布。该报告详细阐述分析了金融危机后，中国IC设计业发展状况，IC设计企业的工艺水平、设计能力及与国外的差距，未来5年国家重点支持的研发领域等。

《报告》调查了近百家业内公司，包括IC 设计公司、IP 厂商和设计服务公司。其产品涵盖了广泛的领域，如HDTV 、通信、多媒体移动终端、PMP/GPS 等。报告通过分析各企业的设计能力、工艺水平、IP 需求以及未来产品发展趋势等，呈现出中国IC 设计业的发展现状，存在问题和企业需求，并提出了促进产业发展的政策建议。