虽然纯晶圆代工业务再次扩大，度过了极为低迷的阶段而开始发展，但据iSuppli公司分析，数据显示市场条件似乎并不那么乐观。

2009年第四季度的全球半导体纯晶圆代工收入预定为56亿美元，比2008年同期明显增加了53.7%。然而，2008年第四季度正是全球纯晶圆代工业务急剧下滑的开始。2008年第四季度的收入总额仅为37亿美元，比前一季度的54亿美元突降了32.3%和17亿美元。

“纯晶圆代工收入在第四季度同比增长的趋势明显，或展现出该产业的发展前景明朗的假象”，iSuppli半导体制造的总监兼首席分析师Len Jelinek说。“事实上，第四季度的收入只是相比第三季度适度增长了而已，此外，代工厂的接单速度放缓也表明市场存在潜在的不确定性。“

第四季度的全球半导体代工厂收入比第三季度增加6%，增幅较缓。

下图所示为iSuppli公司对全球各季度半导体纯晶圆代工收入的预测。

据工厂报告，半导体代工的销售在通信和计算领域相对较弱，而在上网本领域例外，其销售增长强劲。此外，消费领域的订单量也保持良好。

同样来自工厂方面的消息称，在先进的半导体制造加工环节，如加工65纳米产品时，代工面临着降价的压力，因为有越来越多的供应商进入了这一市场领域。但是，针对较成熟的半导体加工，如0.18微米产品的加工，价格则保持稳定。

“2009年初，当代工使用率很低时，代工厂都愿意在成熟的半导体加工方面降价以完成装配制造，”Jelinek说。“不过，随着年底使用率的上升，这些公司不再愿意对成熟的技术在价格方面进行妥协了。”

全球半导体纯晶圆代工利用率在2009年第四季度将从第一季度的72%上升到83%。

该产业一个积极的方面是代工厂里的存货仍处于正常的平衡状态。这意味着，任何最终需求的增加都会导致代工产业收入的增加。