在国际半导体设备材料产业协会(SEMI)举办的SEMICON West国际半导体展中，全新的“极限电子(Extreme Electronics)主题展”结合了微机电(MEMS)、印刷和软性电子、高亮度LED、纳米电子等技术，成为2009年度SEMICON West上的焦点。

在今年的“极限电子主题展”的一系列活动中，主办单位和与会专家们从车用电子、生化医疗和手持电子等热门MEMS终端应用，以及YOLE Development的最新MEMS市场报告，剖析MEMS市场和设备、材料供货商的机会与挑战。另一方面，业界人士也从CMOS代工、IDM等制造流程的角度，分了析如何选用不同的设计、制程及相关标准来提高获利。

另一方面，针对热门的高亮度LED、印刷和软电，以及纳米电子等技术领域，则着重在如何降低制造成本、研发新材料以及最佳化制造技术，以便将这些新兴技术拓展到更广泛的应用层面。

SEMI 全球展览与营销副总裁 Tom Morrow表示：“在不景气中，这些新兴技术是能扩大和加速传统半导体市场成长的重要驱动力。MEMS、高亮度LED和软性电子的客户都希望寻找创新的技术解决方案和适当的合作伙伴来将理论和实务整合，更快量产并达到经济规模。”

SEMI同时指出，由于封装设计和制造时的气密性(hermeticity)将影响MEMS产品在商品化时的功能性和可靠度，因此，SEMI也于展会期间的“Hermetic MEMS Packaging Workshop”座谈会中，公布了最新的MS8-0309标准文件。

除了北美，SEMI也进一步规划在今年9月30日~10月2日于台北展出的SEMICON Taiwan 国际半导体展中推出“MEMS创新技术展览专区”。SEMI台湾区总裁曹世纶表示：“SEMI首次尝试在SEMICON Taiwan 期间规划主题区，希望借重工研院微系统科技中心的专业技术背景，整合MEMS应用产品展示、技术研讨与趋势论坛，让相关业者快速了解技术与商品发展趋势，连结上下游厂商、拓展商机，并创造市场上更多对MEMS技术和应用的需求。”