据报道，三星已经拿下了为Qualcomm独家制造骁龙830芯片的协议，新的10纳米工艺被称为FoPLP。消息称高通和三星将联合开发这种新的制造技术，这项技术将降低生产成本，芯片会比以前更薄，而10纳米工艺也意味着处理器的性能和效率会更高。

另据传闻，三星Galaxy S8的其他版本将采用三星自家的Exynos 8895芯片组，同样采用10纳米技术制造。和之前的产品一样，预计骁龙版本和Exynos版本在性能方面差异并不会很大。

鉴于目前三星为Qualcomm代工14纳米工艺的骁龙820效果不错，Qualcomm的确有可能继续选择三星而非台积电生产下一代芯片。不过目前为止这都是未经证实的传言，高通目前尚未正式发布骁龙830处理器，而按照高通此前的惯例，从新的芯片发布到终端出货，往往要经过半年甚至一年时间。