苹果iPhone近期拉货动能转弱，全球第三大、大陆最大智慧手机厂华为本季持续拚出货，力图超车苹果。华为旗下手机晶片厂海思配合母公司冲晶片自给率，近期扩大在台积电、矽品及京元电下单，为台湾半导体业者淡季增添动能。
半导体业者透露，海思是首季最积极投片的手机晶片厂，主因母公司华为下达冲刺手机晶片自给率要由去年的30%向70%的目标迈进。相较于苹果iPhone近期拉货动能疲弱，华为取而代之，扮演电子业本季度过苹果低潮期的关键角色。

华为已定下今年手机销售量要超过1.3亿支、年增逾二成的目标。以华为今年力拚手机晶片70%自给率估算，海思必须提供华为逾9,000万颗晶片。海思尚未宣布今年手机晶片销售目标等细节，但首季已大举扩大在台积电下单投片，全力配合华为出货。

海思去年便是台积电第一个导入16奈米FinFET（鳍式场效电晶）制程的客户，产品包括旗下主力晶片麒麟系列及网通处理器。

海思后段封装则全数委由矽品，测试由京元电独揽，二家封测厂也与台积电同步展现首季淡季不淡，同时积极为海思布建产能，春节期间赶工交货，预料3月起营收将有强劲成长动能，与台积电同为首季春燕率先飞来的半导体族群个股。

华为近年以自有品牌快速崛起，不仅在大陆抢下一席之地，并在欧洲表现亮眼。市调机构集邦科技调查，华为去年智慧手机销售量首度突破1亿支、达1.08亿支，超越联想，成为大陆第一大手机品牌，全球排名仅次三星、苹果，居第三。

华为更在印度等新兴市场攻城掠地，近期在印度发表荣耀5X及Holly 2 Plus两款新机，并喊出今年在印度智慧手机销售要大增三倍的目标。外电报导，华为看好印度智慧手机发展，已在当地设有网通设备厂，去年也获印度政府批准，在印度设立生产电子或电信硬体的工厂。