近期有媒体在微博曝光，称已经拿到荣耀8X的前置面板，采用柔性COF封装工艺。

那么，什么是COF封装工艺？采用COF封装工艺，能对手机产生多大的改变？我们一起来看一下。

COF封装指的是Chip On Film，将驱动IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。对应的普通COG封装技术，是将驱动IC固定在屏幕玻璃上。

目前大多的手机屏幕采用COG封装，显示区域下面还要伸出来一部分放IC等器件，因此手机的上面，或者下面，在屏幕之外，才需要额外的空间。出于美学考虑，往往手机厂商会选择额头+下巴的对称设计。

目前最新一代的苹果iPhone X如之前爆料所述，苹果公司首次采用OLED材质屏幕的产品，同样惊艳的是屏占比，iPhoneX得益于采用三星柔性OLED特有COF封装工艺，背板使用的材料和排线一样，可以180度弯折。

如果荣耀8X真的采用COF工艺，外观将能做到和iPhone X一样惊艳。前面板将非常完整，如果没有结构光的前置刘海，荣耀可以将刘海做到更小，甚至是美人尖屏幕。当然，本人更加期待荣耀8X用上钻孔屏+COF封装工艺。

近期有消息称，华为正在跟显示屏厂商配合，设计一款显示屏上挖孔，把前摄像头模组放置到全面屏可视区的产品。

另外，除深天马、华星光电外，京东方也在积极送样面内挖孔的“挖孔屏”，终端厂商同样把这些“挖孔屏”与屏下指纹技术结合在一起进行配置。