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摘要:摘要在SoC设计中,EDA工具处理完网络列表之后插入的逻辑均被称作ECO。可以不必进行合成、地点和路线、提取、串音等整个SoC设计周期,从而节省完成ECO的时间。可以采用省钱方式来执行后掩膜工程变更清单。如果只修改少量金属层就能完成一项更改,那么涉及的成本要比将整个设计完全重做少得多。ECO通常会使用到备用门模块(在合成期插入)。通常,这些备用门模块包括NAND、NOR、触发器、缓冲器、逆变器以及其他可能使用到的逻辑单元。
摘要
在SoC设计中,EDA工具处理完网络列表之后插入的逻辑均被称作ECO。可以不必进行合成、地点和路线、提取、串音等整个SoC设计周期,从而节省完成ECO的时间。可以采用省钱方式来执行后掩膜工程变更清单。 如果只修改少量金属层就能完成一项更改,那么涉及的成本要比将整个设计完全重做少得多。 ECO通常会使用到备用门模块(在合成期插入)。通常,这些备用门模块包括NAND、NOR、 触发器、 缓冲器、逆变器以及其他可能使用到的逻辑单元。 本文重点介绍如何使用现有布局的缓冲器/逆变器(对)逻辑,使用备用单元模组来避免违反设计(DRV)规则。
介绍
实施工程变更订单(ECO),是片上系统(SoC)设计阶段十分常用的一个步骤。 在设计中采用ECO的原因有很多。
1.事先规划好的ECO: 有时候,设计人员可以预先设定好采用ECO。 例如,有时候可能有这种情况:在ASIC设计周期的后期需要引入IP,因此设计人员要对其活动进行适当规划,以免设计阶段受到限制。 但有说法认为在设计周期中采用ECO,大部分属于偶然。
2.功能性修改: ECO也可能是设计规范需要进行功能性修改的结果,如果客户需要附加功能或者应用软件要求硬件部署该功能,那就有可能需要进行此类修改了。
3.设计问题: 门级模拟(GLS)或类似技术中一些先前的测试芯片的硅结果中可能会出现设计问题。
要在逻辑门里实施ECO,设计人员需要一个最佳解决方案,因为增加额外的门可能导致要再制造基础层(如激活层、多晶硅层、氮化物层)掩膜,这比互连掩膜的成本高得多。 因此理想的情况是,设计人员会希望只包含使用现有逻辑的逻辑,来减少因再制造产生的成本。
问题陈述:
使用额外的逻辑门来包含ECO,可能会对整个时序及设计的可路由性产生影响,具体来说,当ECO逻辑相当大时,受到影响的模块实施密度将达到100%。
现行方法:
当前针对该问题所采取的解决方法是在设计的物理合成阶段,在每个模块内添加额外的门,因此在执行ECO时,现有的备用门在以后可以用来包含设计中的修改。这样就不必增加更多的逻辑。 但这种方法具有一定的局限性。
现行方法的局限:
1.设计人员不能预测一个模块的最佳备用门数量,以避免ECO的中途中止; 例如,假设功能性ECO需要在一个链里连接10个缓冲器。 但现有的备用单元模组只有6个缓冲器,由于没有缓冲器/逆变器(对)所以我们必须重新转动SoC。基本上,这个局限在于设计人员必须要在一个模块中放置更多冗余逻辑,或在另一个模块中备用放置有限的备用门。
2. 规模过大的ECO必然会违反保持时间并违反设计规则,例如违反逻辑门的最大过渡或最大驱动强度。 这需要额外的冗余缓冲器来解决保持时间违反问题,或提高DRV易发生的信号压摆率性能。
建议的解决方案:
本文欲介绍一款我们可以使用现有布局来省去缓冲器/逆变器(对)的解决方案。
请记住,在备用规模块中,可能必须增加冗余的NAND/NOR门和额外的触发器/闩锁,但不一定需要增加冗余的缓冲器和逆变器。
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| 型号 | 厂商 | 价格 |
|---|---|---|
| EPCOS | 爱普科斯 | / |
| STM32F103RCT6 | ST | ¥461.23 |
| STM32F103C8T6 | ST | ¥84 |
| STM32F103VET6 | ST | ¥426.57 |
| STM32F103RET6 | ST | ¥780.82 |
| STM8S003F3P6 | ST | ¥10.62 |
| STM32F103VCT6 | ST | ¥275.84 |
| STM32F103CBT6 | ST | ¥130.66 |
| STM32F030C8T6 | ST | ¥18.11 |
| N76E003AT20 | NUVOTON | ¥9.67 |