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YCR单向可控硅系列

来源:zhaofanguo 作者:华仔 浏览:4360

标签:

摘要:

YCR单向可控硅系列
◆先进的玻璃钝化芯片 ◆小的通态压降 ◆高的可靠性、稳定性
型号 符号
芯片尺寸 IT(RMS) VDRM VRRM IGT VTM VGT IH IISM dt/dt 封装外型
微触发系列 单位 mm2 A V V mA V V mA A V/us
YCR006 0.8x0.8 0.6 ≥400 ≥400 ≤0.2 ≤1.7 ≤0.8 ≤40 ≥6 ≥10 TO-92
YCR008 0.9x0.9 0.8 ≥400 ≥400 ≤0.2 ≤1.7 ≤0.8 ≤40 ≥8 ≥10 TO-92
YCR01 0.94x0.94 1.0 ≥400 ≥400 ≤0.2 ≤1.7 ≤0.8 ≤40 ≥10 ≥10 TO-92
YCR015 1.3x1.3 1.5 ≥400 ≥400 ≤0.2 ≤1.7 ≤0.8 ≤40 ≥15 ≥10 TO-92
YCR02 1.5x1.5 2.0 ≥400 ≥400 ≤0.2 ≤1.7 ≤0.8 ≤40 ≥20 ≥10 TO-92L、TO-202、TO=220
YCR05 2.1x2.1 5.0 ≥400 ≥400 ≤0.2 ≤1.7 ≤0.8 ≤40 ≥50 ≥10 TO-126、TO-202、TO-220
强触发系列 YCR05M 2.1x2.1 5.0 ≥400 ≥400 ≤25 ≤1.7 ≤1.5 ≤20 ≥50 ≥200 TO-220、TO-251、TO-252
YCR08 2.5x2.5 8.0 ≥400 ≥400 ≤25 ≤1.7 ≤1.5 ≤20 ≥80 ≥200 TO-220
YCR12 2.9x2.9 12 ≥400 ≥400 ≤25 ≤1.7 ≤1.5 ≤20 ≥120 ≥200 TO-220
YCR20 3.5x3.5 20 ≥400 ≥400 ≤25 ≤1.7 ≤1.5 ≤20 ≥200 ≥200 TO-220
型号 YTR双向可控硅系列
◆先进的玻璃钝化芯片 ◆小的通态压降 ◆高的可靠性、稳定性
符号
芯片尺寸 IT(RMS) VDRM VRRM IGT VTM VGT ITSM dt/dt(C) 外型 国外对应型号
单位 mm2 A V V mA V V A V/us
YTR01 1.3X1.3 1 ≥400 ≥400 ≤10 ≤10 ≤10 ≤1.7 ≤2.2 ≥10 ≥5 TO-92 MACC97A系列
YTR02 1.8X1.8 2 ≥400 ≥400 ≤20 ≤20 ≤20 ≤1.7 ≤2.2 ≥20 ≥5 TO-92L、TO-126、TO-220
YTR04 2.5X2.5 4 ≥400 ≥400 ≤30 ≤30 ≤30 ≤1.7 ≤2.2 ≥40 ≥5
TO-220、TO-252 BT136
YTR06 2.9X2.9 6 ≥400 ≥400 ≤30 ≤30 ≤30 ≤1.7 ≤2.2 ≥60 ≥5 TO-220
YTR08 3.2X3.2 8 ≥400 ≥400 ≤30 ≤30 ≤30 ≤1.7 ≤2.2 ≥80 ≥5 TO-220
YTR10 3.5X3.5 10 ≥400 ≥400 ≤30 ≤30 ≤30 ≤1.7 ≤2.2 ≥100 ≥5 TO-220
型号 厂商 价格
EPCOS 爱普科斯 /
STM32F103RCT6 ST ¥461.23
STM32F103C8T6 ST ¥84
STM32F103VET6 ST ¥426.57
STM32F103RET6 ST ¥780.82
STM8S003F3P6 ST ¥10.62
STM32F103VCT6 ST ¥275.84
STM32F103CBT6 ST ¥130.66
STM32F030C8T6 ST ¥18.11
N76E003AT20 NUVOTON ¥9.67
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