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ULN2003APGSCM

浏览次数:297次

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ULN2003APGSCM中文资料规格参数

ULN2003APGSCM概述

*双极性数字集成电路硅单片
*类型:复合晶体管阵列
*输出电流:500 mA (最大值)
*高持续输出电压: 50 V(最小值)
*输出箝位二极管
*输入兼容各自逻辑电平
*封装类型: DIP-16pin
*焊接方式:通孔插件式
*工作温度:?40°C~+85°C
*其它名称:ULN2003APG-ND,ULN2003APG(O,M),ULN2003APG(5,M)
供应商 数量 厂商 批号 封装 交易说明 仓库
56000
TOSHIBA/东芝
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