XC3S1000-4FTG256C概述
类别：集成电路 (IC)
家庭：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
系列：Spartan™-3
输入/输出数：173
逻辑块/元件数：17280
门数：1000000
电源电压：1.14 V ~ 3.465 V
安装类型：表面贴装
工作温度：0°C ~ 85°C
封装/外壳：256-FTBGA
供应商设备封装：*
其它名称：122-1335
XC3S1000-4FTG256C参数
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
符合REACH标准 | 是 |
符合欧盟RoHS标准 | 是 |
状态 | 活性 |
时钟频率-最大值 | 630.0 MHz |
CLB-Max的组合延迟 | 0.61 ns |
JESD-30代码 | S-PBGA-B256 |
JESD-609代码 | E1 |
总RAM位数 | 442368 |
CLB数量 | 1920.0 |
等效门数 | 1000000.0 |
输入数量 | 173.0 |
逻辑单元的数量
| 17280.0 |
输出数量 | 173.0 |
终端数量 | 256 |
工作温度-最小值 | 0℃ |
工作温度-最高 | 85℃ |
组织 | 1920 CLBS，1000000 GATES |
峰值回流温度(℃) | 260 |
电源 | 1.2,1.2 / 3.3,2.5 |
资格状态 | 不合格 |
坐姿高度-最大 | 1.55毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压 | 1.2 V |
电源电压-最小值 | 1.14 V |
电源电压-最大值 | 1.26 V |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 其他 |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
终端表格 | 球 |
终端间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大值 | 三十 |
长度
| 17.0毫米 |
宽度 | 17.0毫米 |
包装体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包裹代码 | LBGA |
包等价代码 | BGA256,16X16,40 |
包装形状 | 广场 |
包装风格
| 网格阵列，低调 |
制造商包装说明 | 17 X 17 MM，无铅，FTBGA-256 |
特性
逻辑资源
无铅封装选择
时钟偏差消除
频率合成
高分辨率相移
SelectIO?接口信令
最多633个I / O引脚
18个单端信号标准
快速预测进位逻辑
专用的18 x 18乘法器
汽车Spartan-3 XA系列变体
密度高达74,880个逻辑单元
每个I / O 622+ Mb / s数据传输速率
8种差分I / O标准，包括LVDS，RSDS
通过数字控制阻抗终止
信号摆幅范围为1.14V至3.465V
双倍数据速率(DDR)支持
DDR，DDR2 SDRAM支持高达333 Mb / s
丰富的逻辑单元，具有移位寄存器功能
宽而快速的多路复用器
JTAG逻辑与IEEE 1149.1 / 1532兼容
SelectRAM?分层存储器
总块RAM高达1,872 Kbits
高达520 Kbits的总分布式RAM
数字时钟管理器(最多四个DCM)
八个全球时钟线和丰富的路由
完全支持XilinxISE®和WebPACK?软件开发系统
低成本，高性能的逻辑解决方案，适用于面向消费者的大批量应用
MicroBlaze?和PicoBlaze?处理器，PCI®，PCIExpress®PIPE端点和其他IP内核
