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| 型号 | 品牌 | 参考价格 |
|---|---|---|
|
XILINX/赛灵思
|
￥726.42
|
产品型号 |
XC3S2000-4FGG456I |
描述 |
集成电路FPGA 333 I/O 456FBGA |
分类 |
集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 |
Xilinx公司 |
系列 |
Spartan®-3 |
零件状态 |
活性 |
电压-电源 |
1.14V?1.26V |
工作温度 |
-40°C?100°C(TJ) |
包装/箱 |
456-BBGA |
供应商设备包装 |
456-FBGA(23x23) |
基本零件号 |
XC3S2000 |
可编程逻辑类型 |
现场可编程门阵列 |
符合REACH |
是 |
符合欧盟RoHS |
是 |
状态 |
活性 |
最大时钟频率 |
630.0兆赫 |
CLB-Max的组合延迟 |
0.61纳秒 |
JESD-30代码 |
S-PBGA-B456 |
JESD-609代码 |
1号 |
总RAM位 |
737280 |
CLB数量 |
5120.0 |
等效门数 |
2000000.0 |
输入数量 |
333.0 |
逻辑单元数 |
46080.0 |
输出数量 |
333.0 |
端子数 |
456 |
组织 |
5120 CLBS，2000000个门 |
峰值回流温度(℃) |
250 |
电源 |
1.2,1.2 / 3.3,2.5 |
资格状态 |
不合格 |
座高 |
2.6毫米 |
子类别 |
现场可编程门阵列 |
电源电压标称 |
1.2伏 |
最小供电电压 |
1.14伏 |
最大电源电压 |
1.26伏 |
表面贴装 |
表面贴装 |
技术 |
CMOS |
终端完成 |
锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
终端表格 |
球 |
端子间距 |
1.0毫米 |
终端位置 |
底部 |
时间@峰值回流温度最大值(秒) |
30 |
长度 |
23.0毫米 |
宽度 |
23.0毫米 |
包装主体材料 |
塑料/环氧树脂 |
包装代码 |
BGA |
包装等效代码 |
BGA456,22X22,40 |
包装形状 |
广场 |
包装形式 |
网格阵列 |
制造商包装说明 |
23 X 23 MM，无铅，FBGA-456 |
逻辑资源
频率合成
高分辨率相移
无铅包装选项
消除时钟偏斜
快速提前进位逻辑
专用18 x 18乘法器
SelectIO?接口信令
多达633个I / O引脚
18种单端信号标准
通过数控阻抗端接
宽，快速多路复用器
双倍数据速率(DDR)支持
SelectRAM?分层存储器
汽车Spartan-3 XA系列变体
信号摆幅为1.14V至3.465V
密度高达74,880个逻辑单元
八条全局时钟线和丰富的路由
高达1,872 Kbit的总Block RAM
高达520 Kbit的总分布式RAM
数字时钟管理器(最多四个DCM)
具有移位寄存器功能的丰富逻辑单元
与IEEE 1149.1 / 1532兼容的JTAG逻辑
每个I / O 622+ Mb / s数据传输速率
8种差分I / O标准，包括LVDS，RSDS
DDR，DDR2 SDRAM支持最高333 Mb / s
XilinxISE®和WebPACK?软件开发系统完全支持
适用于大批量，面向消费者的应用的低成本，高性能逻辑解决方案
MicroBlaze?和PicoBlaze?处理器，PCI®，PCIExpress®PIPE端点和其他IP内核
