产品型号	XCV200-5BG352I
描述	IC FPGA 260输入/输出352MBGA
分类	集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)
制造商	Xilinx公司
系列	Virtex?
打包	托盘
电压-电源	2.375V?2.625V
工作温度	-40°C?100°C(TJ)
包装/箱	352-LBGA
供应商设备包装	352-MBGA(35x35)
基本零件号	XCV200

制造商包装说明	BGA-352
可编程逻辑类型	现场可编程门阵列
最大时钟频率	294.0兆赫
CLB-Max的组合延迟	0.7纳秒
JESD-30代码	S-PBGA-B352
JESD-609代码	00
总RAM位	57344
CLB数量	1176.0
等效门数	236666.0
输入数量	260.0
逻辑单元数	5292.0
输出数量	260.0
端子数	352
组织	1176 CLBS，236666 GATES
包装主体材料	塑料/环氧树脂
包装代码	LBGA
包装等效代码	BGA352,26X26,50
包装形状	四方形
包装形式	网格状，低轮廓
峰值回流温度(℃)	225
电源	1.2 / 3.6,2.5
座高	1.7毫米
子类别	现场可编程门阵列
电源电压标称	2.5伏
最小供电电压	2.375伏
最大电源电压	2.625伏
安装类型	表面贴装
技术	CMOS
终端完成	锡/铅(Sn63Pb37)
终端表格	球
端子间距	1.27毫米
终端位置	底部
时间@峰值回流温度-最大值(秒)	30
长度	35.0毫米
宽度	35.0毫米

• 第二代ASIC替换技术

-密度高达5292个逻辑单元，具有多达200000个系统门

-基于Virtex?FPGA架构的优化功能

-无限重编程能力

-成本非常低成本有效的0.18微米工艺

• 系统级功能

-选择RAM? 分层存储器：

·16位/LUT分布式RAM

·可配置4K位块RAM

·与外部RAM的快速接口

-完全符合PCI

-低功耗分段路由架构

-验证/可观测性的完全读回能力

-用于高速运算的专用进位逻辑

-高效乘数支持

-用于广泛输入功能的级联链

-丰富的寄存器/锁存器，具有启用、设置和重置功能

-用于高级时钟控制的四个专用DLL

-四个初级低偏斜全局时钟分布网

-IEEE 1149.1兼容边界扫描逻辑

• 多功能I/O和封装

-无铅包装选项

-各种密度的低成本包装

-通用软件包中的系列封装兼容性

-16个高性能接口标准

-热插拔紧凑型PCI友好型

-零保持时间简化了系统计时

• 核心逻辑以2.5V供电，I/O以1.5V、2.5V或3.3V供电

• 功能强大的Xilinx?ISE?开发系统完全支持

-全自动映射、放置和布线