半导体封装工艺正朝向倒装芯片技术的方向发展，以减小封装尺寸并提高产品性能。这种技术背后牵涉到种种困难，需要更复杂的工艺以实现严格的控制，并保证焊凸的完整性和涂敷体积的一致性。而这对于组装工艺的质量和良率影响重大，此外，焊凸高度的变量愈来愈有限，特别是当技术所要求的器件愈来愈薄时。

     为了解决焊凸工艺的这种限制，早前曾开发了钉头凸点焊接（Stud Bump Bonding；SBB）工艺[2，3]，采用机械力胶合的金焊凸及主要的各向同性导电胶（ICA）粘合材料。但这种材料在要求非常低导通电阻的应用中没有竞争优势。

2 铜接线柱焊凸（SBC）

    铜接线柱焊凸（SBC）法利用热压在硅片上的铜接线柱，接线柱上有适当的金属结合层，并采用丝印工艺在接线柱上涂敷焊锡，从而在硅片上预先形成焊凸，这个方法能代替电镀焊凸或直接在硅片上置放锡球的工艺。

3 铜接线柱焊凸上的焊锡印刷

    SBC方法实际上包含两个主要工艺步骤。第一步是在晶圆上形成铜接线柱焊凸[4]，然后在焊凸上印刷焊锡。形成铜接线柱焊凸[5]和印刷焊锡都是在晶圆上完成，印好焊锡的晶圆将经过回流炉中进行回流焊处理，预先形成焊凸（见图1），由于表面张力作用，焊凸将形成焊球。这种工艺属于焊凸晶圆预备过程，现在已可在晶圆制造设施中完成。

本实验对焊凸进行了剖面分析，以确定焊锡在铜接线柱上的粘合情况（见图4）。     焊点的连接非常好，并且在所有焊凸上一致，焊锡的均匀性十分显著，没有发现焊锡与接线柱间的脱层和焊锡裂缝之类的异常，由于无需担心焊凸的坍塌或完全熔化，因此可在很宽的温度范围内优化回流温度曲线。后面的结果对于需要严格控制离板的高度的应用非常必要，也非常关键。 图7描述了倒装工艺中采用SBC方法的整个过程，并简要说明了所涉及的主要工艺。 【发表评论】【查看所有评论】【打印此文】【关闭窗口】 分享到: 上一篇：三菱285H冷暖型空调开机后不启动，遥控控制无反应 下一篇：海信、华数联手 共谋三网融合新布局 相关阅读 • 芯品速递 | 芯海科技 CS32F090：大容量高性价比MCU 2025-06-03 14:00 • 芯海科技BMS&EC协同守护笔电电池 2025-05-21 11:42 • 芯海科技BMS电量计的EMC抗干扰“智能降噪” 2025-04-22 10:03 • 芯海科技CPW6430：全能型多快充协议Buck-Boost SoC 2025-04-21 16:17 • 高性价比充气泵方案 2025-03-18 11:48 • 荣耀MagicBook Pro 14震撼上市 芯海科技E2010助力荣耀AI PC“芯”时代 2025-03-02 11:22 • 芯海科技BMS：让每块电池的安全都值得信赖 2025-02-19 10:35 • 通信案例 | 与领先者同行！智能天线，信号满格新跃升 2025-02-19 10:35 元器件特卖 更多>> 型号 厂商 价格 EPCOS 爱普科斯 / STM32F103RCT6 ST ￥461.23 STM32F103C8T6 ST ￥84 STM32F103VET6 ST ￥426.57 STM32F103RET6 ST ￥780.82 STM8S003F3P6 ST ￥10.62 STM32F103VCT6 ST ￥275.84 STM32F103CBT6 ST ￥130.66 STM32F030C8T6 ST ￥18.11 N76E003AT20 NUVOTON ￥9.67 IC百科 更多>> AM2394NE AM2305PE-T1-PF ACE2302BBM+H 2V7002KT1G Si2312CDS-T1-GE3 SI2308BDS-T1-GE3 RSR020N06TL NTR4503NT1G NTGD3148NT1G IRLML2502TRPBF 最新求购 更多>> 发布求购 关于 -联系我们-服务介绍-诚聘英才-网站导航-IC-参数索引-品牌-服务条款-法律声明 版权所有2002-2025 粤ICP备08036625号 经营许可证： 粤B2-20090028 人力资源服务许可证 软件企业认证 map