印刷电子产品将开辟新的市场和许多使用场合。在过去要实现首批这种产品看起来只是未来的一种梦想。

PolyIC公司在过去三年时间里在其发展第一批这种产品的道路上展示出不断的进步。现在他们又向前迈出了决定性的一步。在成卷装进出的印刷过程中，生产出13兆赫的射频标签。这些标签由用于箔基天线上的印刷聚合物--电子部件构成。

进而在这一过程中实现了以环状振荡器形式的逻辑电路。此外经营主任Wolfgang Mildner先生说："我们可以印刷成英里长的电子电路卷。大量地印刷低成本RFID标签的前景就在我们的眼前"。

PolyIC公司已经实现了重要的技术里程碑：在2004年已经对基于聚合物有机半导体的作业RFID标签进行了论证。PolyIC公司的目标是要达到标准化的13.56兆赫RFID标签。

为了实现大量、高质量地生产低成本RFID标签，将采用印刷的方法来适用于大规模生产。预期在2007年期间将生产出首批印刷电子产品。

PolyIC公司已经就最先使用场合与先导客户进行合作；例如这包括了如商标和防伪生产等最简单的RFID功能。首批产品的目标瞄准于保护优质产品以防假冒和保持品牌高价位的这些市场和运用场合。

有关PolyIC有限公司和KG公司的情况

PolyIC有限公司是聚合物电子产品技术的领先开发商，也是印刷电子产品和部件的未来提供商。PolyIC公司将提供基于有机半导体的大容量、低成本运用场合的产品。PolyIC公司将利用其在材料上的竞争优势、采用新型适用芯片设计方法和大规模生产工艺（成卷装进出印刷）来开发这一新的技术。PolyIC公司首先使用的场合是RFID。公司的技术具有可以用于薄型、柔韧、坚固和低成本的各种电子产品运用场合的潜在能力。PolyIC公司是EPCglobal全球组织的一个成员，该组织是企业标准化使用RFID的一个机构。

PolyIC有限公司和KG公司于2003年11月开始作为Leonhard Kurz有限公司和KG 公司（51% 热印和覆层生产）以及西门子AG公司（49% 电子生产）之间的合资企业，开发和生产印刷聚合物-电子产品。按照www、polyic、com 网址，可以进入PolyIC公司的网页。