本届IIC吸引不少嵌入式解决方案厂商前来参展。在深圳IIC上，专注于开发嵌入式计算机产品的SBS Technologies展示了他们最新的嵌入式模块。

TELUM 1000 Line是一个高性能、单宽、全高、AMC.1兼容ATM的适配器。它带有一个前I/O全双工OC-3接口，采用先进的通信计算架构(AdvancedTCA)。TELUM 1000 Line运用PCI Express总线与主机通话，可兼容ATM论坛UNI 3.1和TM 4.0，并基于一个为优化PCI Express总线接口而设计的先进ATM分割与重组(SAR)控制器。TELUM 1000以一个与2个元件一样的小的全双工OC-3端口来支持数据协议单元，此外还有一个全自动保护开关端口供选择。

据该公司人员介绍，与以前的计算架构相比，AdvancedTCA在计算性能、稳定性、可管理性方面都有了大幅度提升，可以满足电信行业不断发展对底层架构日趋严苛的要求。这款TELUM 1000 Line可应用在3G通信系统中。

在另一个展位上，专注于提供嵌入式底层方案和开发工具的深圳市亿道电子技术有限公司展示了包括Intel Xscal评估板在内的多种嵌入式开发工具。这款Intel Xscale 255评估板可帮助客户尽快完成项目前期评估、软硬件系统级底层研发。它提供丰富的软硬件资源，可以让用户从以太网、音频解码、USB接口、红外接口、触摸LCD等外设对芯片进行系统级评估及设计参考。用户也可以通过扩展接口，连接自己的关键电路板，测试自己的关键电路与处理器之间的处理性能。