意法半导体针对当今最高速多媒体和储存互连接口推出新款保护芯片HSP061-4NY8。新产品可保护高清多媒体接口（HDMI）、DisplayPort、USB 3.0、ATA串口（SATA）以及DVI，在一个1x2mm的小型封装内可为四条数据线路提供ESD保护功能，与其他同等级产品相比，至少可节省30%的印刷电路板空间。

由于这些高速互连标准规定采用简便的微型连接器和缆线，消费性电子产品的易用性得以大幅提升，消费者可轻松连接和切断电子装置，如高清视频设备、海量存储器、百万像素的数码相机以及智能手机等个人媒体产品。然而，静电放电（ESD）引发的内部电路烧毁的机率也会因为便利性的提升而提高，尤其是当触摸装置或连接装置时会发生静电放电现象。

通过提供一款单芯片ESD保护解决方案，意法半导体的HSP061-4NY8瞄准一个潜力巨大的重要市场：根据业界分析师预测，2012年全球配备HDMI或DisplayPort接口的电子产品出货量将超过十亿个。

设备厂商只需通过一个HSP061-4NY8器件即可保护所有的高速数据接口的电路，进而实现经济效益，并大幅提高产品设计、采购和组装的效率。

HSP061-4NY8内置一个瞬变电压抑制（TVS）二极管网络，能够保护两对高速差分数据线。这些二极管可以为新USB 3.0规范的5.0 Gbit/s SuperSpeed总线提供全面的保护功能。只需通过一个HSP061-4NY8芯片即可保护HDMI端口的所有数据线、SATA接口的全部通道、最新的6Gbit/s SATA 3.0标准或双通道DisplayPort接口。

HSP061-4NY8的技术特性：

• ESD保护功能符合IEC61000-4-2标准第4级（8kV空气放电）和MIL-STD 883G Method 3015-7 标准3B类（>8kV）

• 超低电容：0.6pF

• 5.8GHz带宽和100Ω差分阻抗：适用于3.4Gbit/s数据线

• 低泄漏电流：25°C时100nA

• 0.55mm高，1x2mm 8引脚 microDFN封装

意法半导体已开始向主要客户提供HSP061-4NY8测试样片。