专攻D类音频功放的震一科技(Tai-1 Microelectronics，TaiMEC)最近推出立体声的TMPA430DS及2.1声道的TMPA4310DS两款高功率、高效率、低功耗及低电磁干扰的D类音频功放。

　　TMPA430DS是立体声最大输出功率为16W*2，可驱动4欧的负载提供10W*2的输出功率，8欧的负载提供8W*2的输出功率，另一款TMPA4310DS是2.1声道，最大输出功率为16W+ 6W*2，其可驱动4欧的负载提供10W+3.8W*2的输出功率，8欧的负载提供8W+2.3W*2的输出功率。两款芯片工作效率皆高于82%，工作电压为5V-15V，所以可以使用在更多的应用产品上。同时10mA的静态电流，以及<1uA的关机电流，可说是超级节能的芯片。

　　TMPA430DS及TMPA4310DS除了俱备过热和过流保护电路之外，更新增Automatic Recovery的功能。而且考虑应用产品电路设计的方便性，这两款芯片可透过Gain0/Gain1对输入音频信号源选择不同的增益，同时具有休眠模式，使其功耗达到最小，与其它同功率立体声D类音频功放相比，这两款芯片可大幅降低电磁干扰(EMI)。更独特的是震一科技以独特的技术解决D类功放与高频芯片(如：FM接收机)相互干扰问题，让此两款芯片成功导入无线便携式产品，并且提供优异的音频性能。

　　目前TMPA430DS采用48接脚TQFP 及QFN封装，TMPA4310DS采用48接脚TQFP封装，除了可达到小面积、高音质、大音量的效果之外，不需要外加散热片。此外为方便客户应用，震一科技提供应用电路与PCB layout Gerber file，协助客户进行设计。这两款芯片可以广泛应用于iPod docking，LCD Monitor，LCD TV，DVD播放器、笔记本计算机、数码相框、平板显示器、主动式音箱和条型音箱等领域。