日前,德州仪器 (TI) 宣布针对手机推出业界首款集成了移动 WLAN (mWLAN)、蓝牙®以及 FM 立体声音频功能的超小型解决方案。作为 TI 第五代 mWLAN 平台,WiLink™ 5.0 解决方案可帮助手机制造商加速产品上市进程,以满足消费者对快速数据存取、移动娱乐以及 WLAN 与蜂窝式网络间无缝连接等应用越来越高的需求.

　　TI 移动连接解决方案业务部的总经理 Marc Cetto 指出：“随着移动 WLAN 市场的不断成熟,制造商不仅需要推出优化解决方案以满足 WLAN 与蓝牙间更紧密的结合和系统协作,而且还要为固定与移动功能整合的不断发展提供充分的技术支持。凭借 WiLink 5.0 平台,TI 充分利用其核心产品系列的强大功能,以及在蜂窝式市场和 WLAN、蓝牙与数字无线电等领域中业经验证的部署经验以满足这些需求。”

　　TI 通过 VoWLAN 功能为消费者提供无缝的蜂窝与 Wi-Fi 连接技术,该技术针对 OMAP-Vox™ 与 WiLink 解决方案进行了优化,因而能够在 Symbian™、Microsoft® Windows Mobile®、Linux® 与低级操作系统等多种操作系统上为手机提供 UMA 功能。UMA 功能不仅使消费者能够在途中使用手机访问 WLAN 或蜂窝式网络,进行语音通话,而且可以随着固定与移动技术整合市场的成熟逐渐过渡到 IMS。

　　WiLink 5.0 平台集成了 TI 最新推出的 BlueLink™ 6.0 解决方案,该解决方案在单个芯片上集成了业界最高性能的蓝牙功能、高保真 FM 立体声以及单调性能。mWLAN、蓝牙与 FM 功能的完美结合使用户能够同时执行多个任务,如利用蓝牙耳机收听收音机音乐的同时,通过 Wi-Fi 功能检查电子邮件。

　　WiLink 5.0 器件采用 TI 创新的 DRP™ 技术（采用 90 纳米节点）制造而成,这不仅使解决方案的尺寸比竞争对手缩小了两成,而且使设备在关键工作模式下的功耗降低了20% 之多。

由于同时采用三种无线电,因此要实现 WLAN、蓝牙与 FM 应用的同时工作,就必须高效管理 RF 功能。WiLink 5.0 平台充分利用了 TI 前四代移动 WLAN 解决方案积累的专业技术,目前,这些技术已广泛应用于超过 25 种移动手持终端设备与蜂窝式汇聚产品中。该平台还采用 TI 第二代蓝牙/WLAN 软硬件共存套件,不仅支持现有系统的重复使用,还能加快产品上市进程,实现天线共享,帮助制造商节省材料清单 (BOM)。

　　供货情况
　　TI预计将于 2006 年晚些时候全面向市场提供 WiLink 5.0 解决方案样片。采用 WiLink 5.0 平台的手持终端预计将于 2007 年年初上市。