晶心科技在八月份晶心科技达成了两项值得庆祝的里程碑，首先采用晶心指令集架构的系统芯片出货量累计超过 5 亿颗，这些晶心客户的系统芯片被广泛运用于
WiFi、Bluetooth、Touch screen controller、Sensor Hub、MCU、SSD controller、USB 3.0
storage 等应用。其二，至 2014 年八月止，
晶心科技客户签约授权的合约数达成第一百份，目前晶心科技除了在台湾、中国有不错的知名度与占有率外，也成功打入韩国、日本与北美的市场，代表晶心科技的产品与技术获得各地客户的肯定。
晶心科技林志明总经理对此表示:「很高兴有此佳绩，晶心科技的全体同仁都对达成这两大里程碑感到无比兴奋。晶心科技自 2005
年以来，就致力于创新架构高效能、低功耗的 32 位嵌入式微处理器，和相对应系统芯片发展平台的设计与发展，并不断的持续研发扩充不同阶级的处理器核心 IP
与开发解决方案。未来晶心科技将会更有信心，并承诺会提供更优质的产品与技术支持服务给予客户。」晶心科技技术长兼资深研发副总经理苏泓萌博士则表示:「能够有这样令人振奋的好消息，这成果都是全体同仁一点一滴累积努力而来的。不仅积极跟客户推广产品，也听取客户的建议，不断的提升产品性能，也因应潮流提供客户合适的开发解决方案，总总因素加乘起来，就造就了今日的好成绩。」
而 2014 年晶心科技(Andes Technology)推出全新的 SoC 开发解决方案 ACE (Andes Custom
Extension)与适合 MCU 应用的开发平台 AndeShape? AE210P，提供一个完整验证的整合式开发平台，可与 AndesCore?
N7、N8、N9 及 N10 系列产品结合。晶心科技的产品适用于现今热门的应用，譬如:
无线充电、穿戴式装置、物联网、智能家电、电子医疗、智能感测装置等等应用上。 晶心科技将持续提供更好的解决方案与技术支持服务，
帮助客户缩短产品开发时间，加速产品上市时程，创造出最具竞争力的产品。
为因应全球外嵌入式系统应用的快速成长， 2005 年晶心科技创立于新竹科学园区，致力于开发以 32 位处理器为核心的系统芯片设计平台
(Processor-based SoC Platforms)。晶心科技是 一家国际化结合软硬件平台及系统整合能力且专注于系统芯片核心开发的公司 。
随 着 电 子 产 业 产 品 日 趋 多 功 能 化 ，更 多 厂 商 开 始 对 处 理 器 及 设 计 平 台 要 求 更 佳
的整合性、延展性、设计弹性，以及高效能、低成本与低功率。这样的复杂度已经超越传统供应厂商所能提供的解决方案。晶心科技以
创新的弹性配置平台(Configurable Platforms)，搭配独特的软硬件智财 ，来 满 足 未 来 客 户 对 产 品 高 质
量及快速上市的需求。晶心在自有 CPU 平台架构下经过几年研发及市场的耕耘，目前的 V3 CPU家族包括 N7、N8、N9、N10、N13 和 SN8
系列都已成熟到位，满足客户各种应用面的全方位需求。
