北美半导体B/B值近一年来走势资料来源：SEMI 制表：王彤匀
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即使中国大陆智慧机库存仍待去化，新兴市场近期需求也受汇率影响而波动，致台积电（2330）、联发科（2454）等半导体族群第2季展望多不理想，最新公布的北美半导体设备制造商订单出货比（B／B Ratio）续报佳音，显示今年半导体产业的景气依旧不悲观。

国际半导体设备材料产业协会（SEMI）公布今年4月北美半导体设备制造商订单出货比、来到1.04，虽较3月的1.1稍降，仍是连续第四个月守稳1。

激励半导体族群

而在B／B值走扬激励下，今日半导体族群也多翻扬，台积电、联电（2303）、日月光（2311）、世界（5347）今日开盘均相对抗跌，设备股汉微科（3658）也以红盘开出。

根据SEMI最新出炉的Book-to-Bill订单出货报告，北美半导体设备制造商2015年4月订单出货比B／B值为1.04，代表半导体设备业者当月份出货100美元，接获104美元的订单。

该报告指出，北美半导体设备制造商4月份的3个月平均订单金额为15.7亿美元，这个数字较3月的13.9亿美元大幅增加了12.9%，亦较去年同期成长了9%。另外，4月北美半导体设备制造商的3个月平均出货金额则为15.1亿美元，同样较3月大增了19.3%，相较去年同期亦增加7.6%。

SEMI全球总裁暨执行长Denny McGuirk指出，今年以来BB值一直维持在1之上，尤其订单金额较去年同期高出许多，显示今年半导体大厂的资本支出仍然如火如荼进行。

根据资策会MIC对全球半导体释出的最新预估报告，今年全球半导体产业成长虽将放缓，不过总产值仍可望年增3.8%、来到3488亿美元；而台湾半导体成长幅度则将优于全球，估计在高阶制程与物联网、穿戴装置等新应用带动下，产值可望年增5.5%来到2兆3247亿元。