6月27日据手机达人Kjuma曝光，骁龙820首次出现在Geekbench3内部，根据邮件曝光来看，高通骁龙820测试跑分结果，单线程1732分，多线程为497。

　　高通骁龙820采用双核二从集架构，即之前曝光的2+2的kryo架构。高通骁龙820将会由三星代工，采用最新的14nm FinFEF制程工艺。制程工艺的提升最明显的作用就是降低了功耗，让之前高通810的发热问题得到解决。如果顺利的话，今年下半年就能看到搭载骁龙 820的手机了。

　　与骁龙810相比，骁龙820可谓脱胎换骨了，高通放弃了ARM架构设计，将采用自主研发的64位Kryo内核(Zeroth技 术平台)，主频最高可达3.0GHz.显然高通对自己的架构更加熟悉。高通还表示，Zeroth还具备预测行为以及智能识别等功能，因此，搭载骁龙820 的手机将会更加智能。

　　消息人还透露，今年高通骁龙820将在11月份量产，明年1月上市。