日前，Cree公司宣?淹瞥霾捎煤臁⒙獭⒗丁?白四晶封装的业界首款多芯片MC-E ColorLED，进一步壮大了Cree高功率彩色LED产品的阵营。此外，Cree还基于最新的创新型芯片技术同步推出了业界领先的XLampXP-E全彩封装产品，从而能够实现市场上最高性能的分立式高功率彩色 LED 产品系列。

　　XLamp MC-E Color LED技术是一种可在单个组件中高度集成白、红、绿、蓝 LED芯片的独特封装设计。作为业界首创产品，该款小巧紧凑的组件可实现极高的设计灵活性，能够充分满足像娱乐场所照明以及建筑照明等需要小型照明光源并同时需实现高光通量输出的全彩变色LED 应用的需求。

　　XLamp XP-E彩色LED拥有业界最高的性能，不仅可提供比现有XLamp XR-E及XR-C彩色系列产品高22%的光通量，而且封装尺寸较XR系列还缩小了80%，XP-E彩色系列产品在电流为350mA时可提供不同的光通量。相对于XLampXR-E及XR-C彩色LED而言，新型XLamp XP-E彩色LED可将LED 裸晶之间的空间距离缩小75%，新型XLampMC-E彩色LED的LED裸晶距离则可缩小94%。这种空间距离上的显着缩小不仅能实现更佳的色彩混合，而且还能减少装饰、建筑以及娱乐照明等?Z灯应用的阴影效果。Cree现已开始提供MC-E与XP-E彩色LED的样品，并将于2009年第三季度度投入量产。

　　Cree公司LED组件市场总监PaulThieken指出：「我们充分利用了针对照明级白光LED开发的LED芯片与创新封装，可显着提升高功率彩色LED应用的实际性能。此外，技术创新与封装灵活性的完美结合还可帮助Cree的彩色LED设计人员实现更高的亮度、灵活性以及操控性。」