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摘要:据台湾媒体报道,来自台湾IC设计机构的消息来源称,预计华为和小米两家大陆公司的自己品牌智能手机对各自自主开发的ARM架构AP(应用处理器)采用率将大幅度提高。华为旗下子公司IC设计商海思(HiSilicon Technologies)已经提升了自己的技术能力,而小米已经获得大陆厂商联芯科技(Leadcore Technology)有关开发自用AP的许可权。预计小米和华为的战略将对联发科和高通等AP
| 型号 | 厂商 | 价格 |
|---|---|---|
| EPCOS | 爱普科斯 | / |
| STM32F103RCT6 | ST | ¥461.23 |
| STM32F103C8T6 | ST | ¥84 |
| STM32F103VET6 | ST | ¥426.57 |
| STM32F103RET6 | ST | ¥780.82 |
| STM8S003F3P6 | ST | ¥10.62 |
| STM32F103VCT6 | ST | ¥275.84 |
| STM32F103CBT6 | ST | ¥130.66 |
| STM32F030C8T6 | ST | ¥18.11 |
| N76E003AT20 | NUVOTON | ¥9.67 |