据台湾媒体称，台积电的整合扇出晶圆级封装(InFOWLP)技术是拿下A10大单的关键原因。这是众多3D封装电路技术中的一种，可以在单芯片封装中做到较高的集成度，而且电气属性更佳——说白了就是成本更低、性能更好、功耗更小。

　　台积电在一份论文中就提出，InFOWLP技术能提供更好的散热性能，而且整合的RF射频元件、网络基带性能也会更好。

　　另外，苹果去年就在秘密招聘工程师，开发自己的RF射频元件，台积电的这种封装技术无疑能再助苹果一臂之力。

　　三星目前尚无类似的技术，但即便能快速搞出来，也会肯定有很大不同。A9一度被怀疑因为16/14nm两种工艺而存在巨大差异，闹得满城风雨，看来苹果下一次不打算再冒险了。

　　其实，3DIC封装技术才刚刚起步，实现方式也是多种多样。AMDFijiR9Fury系列显卡搭配的HBM高带宽显存也是成果之一。

　　台积电InFOWLP相比其他方案的一个好处就是，它不需要在现有封装基板之上增加额外的硅中间层，就像AMDHBM那样，而是只需在基板上并排方式多个芯片元件，同时又能让彼此互通。