以全球半导体市场来看，第叁季销售产值达852亿美元，季增1.5%，年减2.8%;销售量达2,012亿颗，季增0.8%，年减0.1%;ASP为0.424美元，季增0.7%，年减2.7%。

　　以美国半导体市场来看，第叁季产值达175亿美元，季增5.2%，年衰煺3.9%;日本半导体市场第叁季销售值达81亿美元，季增4.7%，年衰煺 11.4%;欧洲半导体市场销售值达86亿美元，季增1.6%，年衰煺10.6%;亚洲区半导体市场销售值达511亿美元，季减0.2%，年增0.6%。其中，中国大陆市场254亿美元，季增4.0%，年增5.0%。

　　台湾第叁季整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试) 达新台币5,743亿元，季增3.3%，年减2.4%。其中，IC设计业产值为新台币1,562亿元，季增11.8%，年增0.8%。台湾第叁季整体IC 产业产值达新台币5,743亿元，季增3.3%，年减2.4%。

　　工研院IEK预估，2015年台湾IC产业产值达新台币22,444亿元，预期较去年成长1.9%。其中IC设计业产值为新台币5,769亿元，预期较去年成长0.1%。