最近有消息称iPhone7和iPhone7 Plus搭载的A10处理器将交由台积电代工，而且处理器的基带芯片为高通的MDM9×45 LTE。还没等果粉消化完iPhone7系列手机的爆料，iPhone7s和iPhone7s Plus的基带芯片也在近日曝光。

据了解，iPhone7s和iPhone7s Plus将采用高通X16 LTE基带芯片，而之前就有消息称该基带将于今年下半年投入商用。X16 LTE是高通首个千兆级别的LTE基带芯片，下载速率可达到1Gbps，上传方面支持双20MHz载波聚合，64-QAM，最大速率高达150Mbps，可更好利用高速网络。
高通X16 LTE还支持LTE双卡、LTE广播、VoLTE以及全网通，功能相当全面。高通X16基带将由三星来代工，并会采用三星的14nm FinFET工艺打造。如果iPhone7s和iPhone7s PLus采用该基带，其网络性能将非常值得期待。