针对高功率LED封装散热难题，国内外的器件预设者和制造者分别在布局、材料和工艺等方面对器件的热系统进行了优化预设。

　　LED散热的主要方式有：

　　（1）散热基板作用是与LED的内部热沉相连接，将热量导出和散发掉，常见的有：

　　金属PCB线路板——为了解决单元LED之间的电路联结与散热通道相互独立的问题而采用的技术手段。存在的问题是膨胀系数大、比重大、重量重等。

　　金属基复合材料板——金属基复合材料板为金属PCB线路板的改进型。将金属材料的高导热性与增强材料的低膨胀性相结合，具有膨胀系数可调、比重小、导热率高的特点。

　　（2）均温板

　　将LED单元之间高热点的热量进行导出和扩散，使其在散热面上获得均匀的温度分布，提高散热效果，有利于散热器的总体散热。

　　（3）粘结层常用于LED芯片与热沉的粘结材料有3种：

　　导热胶——硬化温度低于150℃，热导率小，导热效果差。

　　导电银浆——硬化温度低于200℃，具有良好的导热性和较好的粘接强度。

　　锡浆——与上述两种粘接剂相比，锡浆应该优先选用，因为其导热性为最优，导电性能也很优越。

　　对于大功率LED器件而言，其总热阻是pn结到外界环境热路上几个热沉的热阻之和，此中包孕LED本身的内部热沉热阻、内部热沉到PCB板之间的导热胶的热阻、PCB板与外部热沉之间的导热胶的热阻、外部热沉的热阻等，传热回路中的每一个热沉都会对传热造成一定的阻碍。因此，削减内部热沉数量，并接纳薄膜工艺将必不可少的接口电炽热沉、绝缘层直接建造在金属散热器上。可以或许大幅度减低总热阻。这类技术有可能成为此后大功率LED散热封装的主流方向。