欧司朗是全球汽车灯市场的领导者。汽车照明部门是欧司朗的第二大业务部门。去年，在法兰克福汽配展上全面展示了创新的照明技术和产品，其中包括首款融合了氙气和LED照明技术的车头灯、LED日间行车灯、雾灯，以及将安装在宝马i8及其它特定车型上的激光模组。

欧司朗光电半导体将于2015年国际汽车照明研讨会(ISAL)上揭开OslonBlackFlatS的神秘面纱。这是一款表面贴装式LED原型，采用五颗最新的UX：3芯片，结合经过改良的表面贴装技术，光输出高达2000lm。即使单颗LED也足以用作近光和远光系统的光源。出色的热连接，配合表面贴装技术，可实现被动式冷却，从而降低系统成本。因此，OslonBlackFlatS可替代高强度气体放电灯(HID)，预计将于2016年底纳入欧司朗汽车产品组合。

五芯片版本的OslonBlackFlatS有望于2016年底上市，可用作近光和远光系统以及无眩光远光车头灯的光源。

与先前版本(右)相比，欧司朗光电半导体的研发人员成功地大幅提升了OslonBlackFlatS原型(左)的热管理性能。

欧司朗光电半导体将于ISAL2015上展出搭载五颗高电流芯片的新款表面贴装式
OslonBlackFlatS。在提升光输出方面，OslonBlackFlatS逻辑上属于汽车产品家族现有版本的升级版本，印证了单颗发光二极管(LED)也可实现高达2000lm的光通量。而就封装尺寸而言，相较于之前的五芯片版本，这款表面贴装式元件仅稍微增大至3.75mmx7.9mm。

欧司朗光电半导体德国总部汽车应用工程资深专家StefanGrtsch表示：“OslonBlackFlatS的五颗芯片也可单独驱动，因此未来的LED版本将是自适应前照明系统的理想光源。”

考虑到所采用的高电流，优化的散热性能便变得至关重要，是实现高亮度的基础。而这一高亮度的实现，要归功于基于新一代UX：3技术的五颗高电流芯片与经过改良的表面贴装技术的完美结合。通过增大接触点的面积，极大地改善了热连接性能，意味着被动式散热可惠及车头灯，从而大幅降低系统成本，使LED解决方案能够成功替代目前汽车搭载的高强度气体放电灯(HID)。在电流为1A、功率损耗为12W、环境温度为25°C时，芯片温度仅为69°C，这意味着：与先前版本相比，温度差从58°C减小到44°C。这款LED原型的工作电流为2A，电压为15.5V，光输出为6.5W。