“K—COB采用中科院核心材料技术，透明荧光陶瓷结合独特封装设计形成低热阻封装专利技术，实现千瓦级大功率高密度的COB光源模组，拥有自主知识产权，突破国际专利壁垒。”中科芯源常务副总经理兼技术总监叶尚辉表示。

　　K—COB技术四大优势

　　1.核心技术：中科院技术转化

　　中科院物构所激光陶瓷，其关键性能超过国外先进同类水平。激光陶瓷素有“陶瓷之王之称”，的激光陶瓷，具有高强度、高硬度、耐腐蚀、耐高温等性能，具有最为纯净、光学质量最好、性能最高、难度最大等特点，是先进陶瓷中的最高技术的集成与代表。

　　2.核心材料：透明荧光陶瓷

　　凭借激光陶瓷的技术基础，进行工艺改进，获得性能优异且稳定的LED发光效率与发光性能，并实现透明荧光陶瓷规模化生产。荧光陶瓷拥有更为优异的导热性能和发光特性。

　　3.核心专利：白光专利低热阻封装结构专利

　　以透明荧光陶瓷自有知识产权为核心，围绕照明白光集成光源，低热阻封装技术，集合了大功率集成封装设计、散热设计及光学设计及光热模组一体化等技术形成自有的专利链条。

　　4.核心部件：光热一体化光源模组

　　解决大功率集成COB光源热管理关键技术，实现大功率高密度小角度照明光引擎模组。三维导热关键模组具有更好的一致性散热能力，高密度的光通量输出，高品质的小角度配光等特点。

K-COB光源模组四大亮点

　　1.超高功率+超高密度

　　35mm发光面正装芯片正装芯片封装实现功率600W。

　　50mm发光面正装芯片正装芯片封装跨越1000W大关。

　　2.高光通量+小发光面

　　50mm发光面单颗K—COB光源光通量已达到100,000lm。

　　3.大功率+小角度配光

　　大功率密度千瓦级COB光源模组实现了超小角度配光。

　　4.高可靠性+高性价比

　　K-COB光源模组实现3年零光衰，性能稳定，性价比高，为客户创造价值。

　千瓦级K-COB传统照明应用

　　1.工业照明市场

　　LED工业照明使用范围广，一般用在工业厂房、仓库、货场等。

　　2.户外照明市场

　　目前主要市场由金卤灯、高压钠灯占据，随着COB功率密度越来越大，中科芯源K—COB模组的高光通量、长寿命优势必将替代金卤灯等传统照明。

　　3.远程照明市场

　　K—COB配光角度小，光通量密度大，独特封装技术进一步提高了亮度，更适合远程照明。

　　4.特种照明市场

　　基于K—COB光源模组独有的液冷结构，光源具有高防护密封效果，具有压力自平衡的结构，适用特种场合照明。