来源：华强LED网

　　首尔半导体近日宣布，无封装WICOP LED改进型“WICOP Y22”开始大规模量产，其发光效率达到210流明/瓦（350mA）。WICOP LED像芯片（Chip）和IC（集成线路）等其他零部件一样，直接安装在PCB上，是无需支架、金线等封装相关零部件和前述零部件所需的固晶、贴线、分配、成型等封装工程设备的新概念LED。完美地消除人们对LED印象最深刻的封装的新概念LED WICOP，将引领半导体封装产业和LED行业的变化。

图：首尔半导体WICOP Y22户外照明应用实例

　　新WICOP产品（Y22）打破传统封装工艺，采用基于首尔半导体专有的LED芯片制造技术和其他相关技术完成。尤其是，采用现有的封装技术比原先高功率LED具有更高的发光效率。相比外观相似的CSP（芯片级封装），WICOP Y22发光效率提升17％。

　　WICOP上没有普通LED所必备的支架和现有CSP(Chip Scale Package)上的基板，因此热电阻比普通的LED改善30%以上，有着极高的可靠性，还能大大节约生产成本。

　　作为全球首例开发和量产的WICOP LED公司，首尔半导体自2012年到2015年以来已经为IT和汽车制造商提供了WICOP LED产品，它推出的WICOP照明产品有两种型号。现在，首尔半导体又将开始开始大规模生产世界首例光效达到210lm/W的无封装WICOP Y22新品，进一步占领市场份额，并显示其世界级的LED技术。

　　像Wicop这样的高功率LED，在全球LED市场中占据的比重持续上升。依据市场调研机构Strategies Unlimited的分析数据，在2015年，像Wicop这样有着高光效的超高功率LED的比重占全球LED的20%，预计到2020年这一比重将上升至30%，增长势头强劲。（Allen Yin/编译）