全球领先的手机平台半导体制造商英飞凌科技股份公司，和世界领先的通信设备及解决方案供应商华为，今日共同宣布，华为采用英飞凌XMMTM 1100平台研发的手机已成功实现量产。 和现有解决方案相比，该平台能够将手机制造商的系统成本（材料成本）降低20%。因此，XMMTM 1100的批量生产将有助于华为向市场推出更高性价比的GSM手机，设立手机行业的新标准。 XMMTM 1100平台采用的核心芯片，X-GOLDTM 110，是目前行业中集成度最高的芯片。这个采用65纳米工艺制程的系统级芯片（SoC），将GSM/GPRS基带、无线射频收发器、混合信号、电源管理、静态随机存储器（SRAM）、RDS调频收音机等功能全部集成在一枚芯片上。XMMTM 1100解决方案针对四层低成本PCB主板进行了优化，可在无需增装SRAM的情况下实现彩屏显示，并支持MP3播放、调频收音机、USB充电等功能。该解决方案还将适用于具有摄像功能的双卡手机。