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台积电近期接获博通无线通讯单晶片大单

来源:wanghuixiang 作者:华仔 浏览:692

标签:

摘要:  据台湾媒体报道,全球晶圆代工龙头--台积电近期接获美国网通晶片大厂博通(Broadcom)无线通讯单晶片大单,每月高达2到3万片12寸晶元的产量,几乎塞满一座12寸厂.  报道称,在张忠谋回任台积电总执行官后,博通第四季释出一笔规模颇大的单晶片代工订单,该颗晶片整合蓝牙、WiFi、GPS等功能,专用于WiFi手机,对台积电单月营收约数十亿台币,将大幅挹注第四季营运表现.  台积电日前公布,第三季合并营收上看880亿至900亿台币,季增

  据台湾媒体报道,全球晶圆代工龙头--台积电近期接获美国网通晶片大厂博通(Broadcom)无线通讯单晶片大单,每月高达2到3万片12寸晶元的产量,几乎塞满一座12寸厂.

  报道称,在张忠谋回任台积电总执行官后,博通第四季释出一笔规模颇大的单晶片代工订单,该颗晶片整合蓝牙、WiFi、GPS等功能,专用于WiFi手机,对台积电单月营收约数十亿台币,将大幅挹注第四季营运表现.

  台积电日前公布,第三季合并营收上看880亿至900亿台币,季增率18.6%到21.3%,并上调全球半导体与晶圆代工产值预估值.

  报道指出,随博通这笔订单加入,有助拉抬第四季65奈米制程产能利用率,甚至带动下游封测厂商日月光和矽品产能利用率.

型号 厂商 价格
EPCOS 爱普科斯 /
STM32F103RCT6 ST ¥461.23
STM32F103C8T6 ST ¥84
STM32F103VET6 ST ¥426.57
STM32F103RET6 ST ¥780.82
STM8S003F3P6 ST ¥10.62
STM32F103VCT6 ST ¥275.84
STM32F103CBT6 ST ¥130.66
STM32F030C8T6 ST ¥18.11
N76E003AT20 NUVOTON ¥9.67
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