苹果将在今年秋季推出iPhone 7，根据Digitimes报道，苹果供应链主要合作伙伴均为此留下2季度和3季度产能，以应iPhone 7大批量生产。其中，台积电准备在今年第2季度开始大批量生产iPhone 7使用的16nm FinFET工艺A10处理器。另外，为苹果手机提供功能芯片的Cirrus Logic公司和Analog Devices公司正在计划把主要产能提供给为苹果iPhone 7。

Digitimes声称，Cirrus Logic公司和Analog Devices公司的芯片产品，将让iPhone 7机身比现在的iPhone 6S更薄。其中，Analog Devices公司将为iPhone 7提供光学防抖和变焦组件，而传闻中的双摄像头设计将提供给iPhone 7 Plus独享。

尽管机身更薄，预计iPhone 7系列产品将没有iPhone 6S和iPhone 6那种凸起摄像头设计，而是采用全新平面镜头技术。Digitimes也声称，iPhone 7不会采用上两代iPhone上突出的后壳天线。

申请专利并不意味着苹果一定会推出相关产品。当然，苹果继续专注于推动触摸界面的发展是个好消息。

据Cult of Mac网站报道，当地时间2月18日发布的苹果专利申请材料显示，未来的iPhone软件和相机将支持手语识别功能。

被称作“利用深度序列的三维手势追踪”的这件专利，描述了设备定位和追踪视频中通过三维空间的手部位置的技术，与苹果在其Photo Booth应用中采用的脸部追踪技术相似。

Cult of Mac表示，这类技术在应用方面有大量可能性，从上述的手语支持到用于为iOS设备增添更多界面控制的姿态探测。

过去一段时间以来苹果一直在开发这类技术，2009年申请了首件3D头部追踪专利。2013年末，苹果收购了以色列公司PrimeSense。微软第一代Xbox Kinect体感控制器就采用了PrimeSense的3D动作追踪技术。

Cult of Mac称，申请专利并不意味着苹果一定会推出相关产品。当然，苹果继续专注于推动触摸界面的发展是个好消息。