【来源：《高工LED》杂志3月刊(总第63期)文|国星光电副总经理研发中心主任李程博士】在2014年高工LED “论道产业大战略”主题大会上，高工LED董事长张小飞博士曾表示，上亿元的中大封装企业扩产比重占据了60%以上，行业的外部关注度和前两年相比下降明显。市场表现为竞争压力更大。

而且他预测，国际企业将更多订单移交国内企业，LED封装行业将正式进入竞争淘汰期，规模超10亿企业将超过10家，10亿规模将成为封装第一梯队企业的标志。

对于这张博士的话，本人表示赞同。笔者认为，目前封装行业的大趋势可以从以下几个方面概括。

市场层面讲，仍处于比较旺盛的需求期，LED替代传统照明的时代还要持续数年时间，所以总体需求旺盛。

供应层面讲，鉴于各家看好市场扩产步伐都很快，都想快速抢占更大的市场份额，竞争趋于白热化，预计逐渐会迎来白光LED供过于求的局面，进一步投资的风险也随之增大。

技术层面讲，主要的需求型号逐步有聚焦趋势，0.2W、0.5W、1W几个功率段是最大需求，2835、3030尺寸是主流需求，TOP封装形式是主流需求。当然新材料、封装技术也在暗流涌动，一旦性价比有优势可能会带来较大的格局变化。

应用领域来讲，从路灯照明，逐步向液晶背光再到户内照明应用的方向发展，LED的创新应用与领域的拓展也将是新的常态，诸如植物照明、汽车照明、红外测控、紫外固化与医疗等等创新产品与应用领域近两年得到了较大的关注和拓展。

总体上看，市场机会很大，但是技术风险以及供过于求的风险都一直存在。

2015年，白光封装将在2014年格局转变的基础上得到进一步的改变。2015年中功率段仍然是主流，且根据性价比及市场接受程度0.2W、0.5W得到进一步的细分，lm/dollar细算到极致。

2015年国际封装的重心进一步从国际大厂到台湾到大陆进行逐渐的转移，体现在大陆设厂或OEM等多种模式。应用细分市场也从路灯、背光向商照、家居照明转移，通用照明市场全面开启，市场越来越大。 来源：高工LED